发明名称 适合两种芯片的铝蚀刻电子标签天线
摘要 本实用新型为一种适合两种芯片的铝蚀刻电子标签天线。它包括标签天线主体,所述标签天线主体上设有天线、用于绑定芯片的芯片绑定点,所述芯片上设有有效凸点与非有效凸点,所述标签天线主体上还设有三个用于连接芯片的非有效凸点的铝块,分别为第一铝块、第二铝块、第三铝块,其中第一铝块和第二铝块的位置上下交叉排列、形成对角,第三铝块位于第一铝块和第二铝块的下方。本实用新型的优点是:三个铝块分别独立设置在标签天线主体上,不与天线接触,这样避免了芯片的非有效凸点与天线的连接,同时第一铝块与第二铝块的对角设置实现了铝块与有效凸点在对角的芯片之间的连接,第三铝块的设置实现了与有效凸点在一侧的芯片的连接。
申请公布号 CN202454723U 申请公布日期 2012.09.26
申请号 CN201220044592.3 申请日期 2012.02.13
申请人 上海中卡智能卡有限公司 发明人 谷洪波;邱海涛;赵仁辉
分类号 H01Q1/22(2006.01)I 主分类号 H01Q1/22(2006.01)I
代理机构 上海浦东良风专利代理有限责任公司 31113 代理人 潘志龙
主权项 一种适合两种芯片的铝蚀刻电子标签天线,包括标签天线主体,所述标签天线主体上设有天线、用于绑定芯片的芯片绑定点,所述芯片上设有有效凸点与非有效凸点,其特征在于:所述标签天线主体上还设有三个用于连接芯片的非有效凸点的铝块,分别为第一铝块、第二铝块、第三铝块,其中第一铝块和第二铝块的位置上下交叉排列、形成对角,第三铝块位于第一铝块和第二铝块的下方。
地址 201202 上海市浦东新区川沙路6999号B区19号-I、B区15号