半导体的安装结构体及其制造方法

摘要

半导体安装结构体中，具备：具有第1电极的半导体、具有第2电极的电路基板、在第1电极上形成的凸块、配置在凸块和第2电极之间且通过凸块将第1电极与第2电极电连接的接合构件、至少按照将凸块与接合构件的接合部分和接合构件覆盖的方式配置在各个接合构件的周围的增强树脂构件；各个增强树脂构件按照相邻的增强树脂构件之间不接触的方式相互分离地配置，同时以不与半导体接触的方式配置。由此，在半导体安装结构体中，能够提高连接部的抗冲击可靠性，同时容易进行半导体安装结构体的修理。

主权项

一种半导体安装结构体，其具备：具有第1电极的半导体、具有第2电极的电路基板、在第1电极上形成的Sn‑Ag‑Cu系的焊接凸块、配置在凸块和第2电极之间并通过凸块将第1电极与第2电极电连接且由熔点比凸块的熔点低的Sn‑Bi系的焊接材料形成的接合构件、至少按照将凸块与接合构件的接合部分和接合构件覆盖的方式配置在各个接合构件的周围的增强树脂构件；各个增强树脂构件按照相邻的增强树脂构件之间不接触的方式相互分离地配置，同时以不与半导体接触的方式配置。