发明名称 |
一种带有导电涂层的陶瓷衬垫 |
摘要 |
本实用新型提供了一种带有导电涂层的陶瓷衬垫,包括陶瓷衬垫和导电涂层;导电涂层采用热喷涂工艺均匀涂覆在陶瓷衬垫表面。本实用新型解决了现有的陶瓷衬垫在单面焊双面成形工艺中,因其导电性不良而带来的引弧困难,易断弧,电弧挺度差等各种缺陷和问题,其结构简单,成本低廉,且导电涂层适用于各种形状的陶瓷衬垫,使焊接过程更稳定,得到更高质量的焊接接头。 |
申请公布号 |
CN202447791U |
申请公布日期 |
2012.09.26 |
申请号 |
CN201120550187.4 |
申请日期 |
2011.12.26 |
申请人 |
武汉大学 |
发明人 |
张国栋;胡玉华;张富巨;刘念;张建强 |
分类号 |
B23K9/02(2006.01)I;B32B15/04(2006.01)I;B32B15/18(2006.01)I;B32B18/00(2006.01)I |
主分类号 |
B23K9/02(2006.01)I |
代理机构 |
武汉科皓知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 42222 |
代理人 |
薛玲;肖明洲 |
主权项 |
一种带有导电涂层的陶瓷衬垫,其特征在于:包括陶瓷衬垫和导电涂层;导电涂层均匀涂覆在陶瓷衬垫表面。 |
地址 |
430072 湖北省武汉市武昌区珞珈山武汉大学 |