发明名称 一种带有导电涂层的陶瓷衬垫
摘要 本实用新型提供了一种带有导电涂层的陶瓷衬垫,包括陶瓷衬垫和导电涂层;导电涂层采用热喷涂工艺均匀涂覆在陶瓷衬垫表面。本实用新型解决了现有的陶瓷衬垫在单面焊双面成形工艺中,因其导电性不良而带来的引弧困难,易断弧,电弧挺度差等各种缺陷和问题,其结构简单,成本低廉,且导电涂层适用于各种形状的陶瓷衬垫,使焊接过程更稳定,得到更高质量的焊接接头。
申请公布号 CN202447791U 申请公布日期 2012.09.26
申请号 CN201120550187.4 申请日期 2011.12.26
申请人 武汉大学 发明人 张国栋;胡玉华;张富巨;刘念;张建强
分类号 B23K9/02(2006.01)I;B32B15/04(2006.01)I;B32B15/18(2006.01)I;B32B18/00(2006.01)I 主分类号 B23K9/02(2006.01)I
代理机构 武汉科皓知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 42222 代理人 薛玲;肖明洲
主权项 一种带有导电涂层的陶瓷衬垫,其特征在于:包括陶瓷衬垫和导电涂层;导电涂层均匀涂覆在陶瓷衬垫表面。
地址 430072 湖北省武汉市武昌区珞珈山武汉大学