从电子器件衬底表面剥离并移除有机涂层材料的方法

摘要

这里描述了一种从大衬底(至少0.25m2)的暴露的表面移除含有有机物的材料的方法。该衬底可以包括电子器件。通过在溶剂中含有臭氧(O3)的剥离溶液来对暴露的表面进行处理，其中所述溶剂包括乙酸酐。用于形成剥离溶液的这种剥离溶剂可以包括乙酸酐与共溶剂的混合物，其中从由含有2到4个碳的碳酸盐、乙二醇二乙酸酯及其组合所组成的组中选择的该共溶剂。在一些情况下，剥离溶液可以仅含有乙酸酐和臭氧，其中臭氧浓度通常约为300ppm以上。

主权项

一种从衬底的表面移除含有有机物的材料的方法，所述方法包括如下步骤：提供衬底，在所述衬底上至少部分地形成至少一个电子器件，并且所述衬底具有设置在所述衬底的表面上的含有有机物的材料；和通过将所述衬底的所述表面暴露到在溶剂中含有臭氧(O3)的剥离溶液中来移除所述含有有机物的材料，其中臭氧在溶液中的浓度为50ppm或以上，并且其中所述溶剂包括乙酸酐。