发明名称 硅片上的三维薄膜的成型方法
摘要 本发明提供了一种硅片上的三维薄膜的成型方法,该方法包括:在所述硅片上刻蚀出一个第一凹陷;在所述第一凹陷处形成三维薄膜;在所述三维薄膜相对于所述第一凹陷的另外一侧,对硅片进行刻蚀得到第二凹陷,直到露出所述三维薄膜;关键在于,在形成所述第一凹陷后,以及形成所述三维薄膜之前,还包括,对所述第一凹陷内的硅片表面进行氧化处理,得到一层氧化硅;将得到的氧化硅腐蚀去除。本发明的三维薄膜的成型方法,可以成型出表面圆滑的三维薄膜,该三维薄膜没有明显的裂缝和棱角,结构强度好,适合于在后续工艺步骤中继续加工。
申请公布号 CN102693909A 申请公布日期 2012.09.26
申请号 CN201110070312.6 申请日期 2011.03.23
申请人 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司 发明人 谢红梅;刘煊杰;库尔班·阿吾提
分类号 H01L21/3105(2006.01)I 主分类号 H01L21/3105(2006.01)I
代理机构 北京德琦知识产权代理有限公司 11018 代理人 牛峥;王丽琴
主权项 一种硅片上的三维薄膜的成型方法,该方法包括:在所述硅片上刻蚀出一个第一凹陷;在所述第一凹陷处形成三维薄膜;在所述三维薄膜相对于所述第一凹陷的另外一侧,对硅片进行刻蚀得到第二凹陷,直到露出所述三维薄膜;其特征在于,在形成所述第一凹陷后,以及形成所述三维薄膜之前,还包括,对所述第一凹陷内的硅片表面进行氧化处理,得到一层氧化硅;将得到的氧化硅腐蚀去除。
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