发明名称 | 硅片上的三维薄膜的成型方法 | ||
摘要 | 本发明提供了一种硅片上的三维薄膜的成型方法,该方法包括:在所述硅片上刻蚀出一个第一凹陷;在所述第一凹陷处形成三维薄膜;在所述三维薄膜相对于所述第一凹陷的另外一侧,对硅片进行刻蚀得到第二凹陷,直到露出所述三维薄膜;关键在于,在形成所述第一凹陷后,以及形成所述三维薄膜之前,还包括,对所述第一凹陷内的硅片表面进行氧化处理,得到一层氧化硅;将得到的氧化硅腐蚀去除。本发明的三维薄膜的成型方法,可以成型出表面圆滑的三维薄膜,该三维薄膜没有明显的裂缝和棱角,结构强度好,适合于在后续工艺步骤中继续加工。 | ||
申请公布号 | CN102693909A | 申请公布日期 | 2012.09.26 |
申请号 | CN201110070312.6 | 申请日期 | 2011.03.23 |
申请人 | 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司 | 发明人 | 谢红梅;刘煊杰;库尔班·阿吾提 |
分类号 | H01L21/3105(2006.01)I | 主分类号 | H01L21/3105(2006.01)I |
代理机构 | 北京德琦知识产权代理有限公司 11018 | 代理人 | 牛峥;王丽琴 |
主权项 | 一种硅片上的三维薄膜的成型方法,该方法包括:在所述硅片上刻蚀出一个第一凹陷;在所述第一凹陷处形成三维薄膜;在所述三维薄膜相对于所述第一凹陷的另外一侧,对硅片进行刻蚀得到第二凹陷,直到露出所述三维薄膜;其特征在于,在形成所述第一凹陷后,以及形成所述三维薄膜之前,还包括,对所述第一凹陷内的硅片表面进行氧化处理,得到一层氧化硅;将得到的氧化硅腐蚀去除。 | ||
地址 | 201203 上海市浦东新区张江路18号 |