| 发明名称 | 钨化学机械抛光后清洗溶液及其使用方法 | ||
| 摘要 | 本发明公开了一种钨化学机械抛光后清洗溶液的组成，其只包含羧酸以及去离子水。其特征在于，所述的羧酸可选自以下的群组：(1)单羧酸；(2)二羧酸；(3)三羧酸；(4)多羧酸；(5)羟基羧酸；(6)上述羧酸的盐类；以及(7)任何以上的组合。所述的钨化学机械抛光后清洗溶液能在不添加任何化学添加剂，例如界面活性剂、蚀刻抑制剂、酸碱值调整剂或螯合剂的条件下而产生清洗能力。 | ||
| 申请公布号 | CN102693899A | 申请公布日期 | 2012.09.26 |
| 申请号 | CN201210031594.3 | 申请日期 | 2012.02.13 |
| 申请人 | 南亚科技股份有限公司 | 发明人 | 李红旗;阿努拉格·金达尔;吕瑾 |
| 分类号 | H01L21/02(2006.01)I;C11D7/26(2006.01)I;B08B3/04(2006.01)I | 主分类号 | H01L21/02(2006.01)I |
| 代理机构 | 深圳新创友知识产权代理有限公司 44223 | 代理人 | 江耀纯 |
| 主权项 | 一种钨化学机械抛光后清洗方法，其特征在于包含：进行一钨化学机械抛光工艺，形成一晶片表面，其特征在于所述的晶片表面至少包含一介电层表面以及一钨金属表面，而且在所述的晶片表面上剩余有抛光颗粒及/或聚合物污染物；以及使用一只含有羧酸及水的清洗溶液去除所述晶片表面上剩余的所述的抛光颗粒及/或聚合物污染物。 | ||
| 地址 | 中国台湾桃园县 | ||