发明名称 | 高密度互连电路板沉铜回收装置 | ||
摘要 | 本实用新型涉及一种高密度互连电路板沉铜回收装置,包括多个上端开口的回收槽,每个回收槽的进液口均连通溢流槽的溢流口,每个回收槽的出液口均连通废水处理装置,在每个回收槽内放置负载物,每个回收槽的进液口的竖直高度均低于溢流槽溢流口的竖直高度。本实用新型中,含铜的药液经进液口进入回收槽,药液与回收槽内的负载物(含铜PCB报废板)进一步反应,反应4~6小时后,药液的含铜量自2g/L降低到0.39g/L,反应完成后的药液自出液口输送到废水处理装置净化,回收槽底部沉淀的金属铜回收利用,回收槽的占地面积小,能有效地降低含铜药液中的含铜量,减轻了废水处理装置的负担。 | ||
申请公布号 | CN202455667U | 申请公布日期 | 2012.09.26 |
申请号 | CN201120469679.0 | 申请日期 | 2011.11.23 |
申请人 | 天津普林电路股份有限公司 | 发明人 | 郝宝军 |
分类号 | H05K3/18(2006.01)I | 主分类号 | H05K3/18(2006.01)I |
代理机构 | 天津盛理知识产权代理有限公司 12209 | 代理人 | 王来佳 |
主权项 | 一种高密度互连电路板沉铜回收装置,其特征在于:包括多个上端开口的回收槽,每个回收槽的进液口均连通溢流槽的溢流口,每个回收槽的出液口均连通废水处理装置,在每个回收槽内放置负载物,每个回收槽的进液口的竖直高度均低于溢流槽溢流口的竖直高度。 | ||
地址 | 300308 天津市东丽区空港经济区航海路53号 |