| 发明名称 | 具有屏蔽效应的电路结构及其制造方法 | ||
| 摘要 | 一种具有屏蔽效应的电路结构，包含介质层、位于介质层表面上的多条导线、位于介质层表面上并介于多条导线间的至少一电路、位于至少一电路及多条导线部分的表面上方的第一防焊层，以及位于第一防焊层的上方并电连接多条导线的导电层，而对于至少一电路产生屏蔽效应。 | ||
| 申请公布号 | CN101730376B | 申请公布日期 | 2012.09.26 |
| 申请号 | CN200810170408.8 | 申请日期 | 2008.11.03 |
| 申请人 | 欣兴电子股份有限公司 | 发明人 | 苏铃凯;李少谦;谢建彦 |
| 分类号 | H05K1/02(2006.01)I;H05K9/00(2006.01)I;H01L23/552(2006.01)I;H01L27/02(2006.01)I | 主分类号 | H05K1/02(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人 | 屈玉华 |
| 主权项 | 一种具有屏蔽效应的电路结构，包含：介质层；多条导线，位于该介质层的第一表面上；至少一电路，位于该介质层的该第一表面上并介于该些导线之间；第一防焊层，位于该至少一电路的表面上方、部分该些导线的表面上方以及该介质层的第一表面的上方；以及第一导电层，位于该第一防焊层的上方并电连接该些导线。 | ||
| 地址 | 中国台湾桃园县 | ||