发明名称 氮化物半导体器件及其制造方法
摘要 本发明提供氮化物半导体器件及其制造方法。氮化物半导体器件具备第1半导体层、第2半导体层、第1电极、第2电极、第3电极、第1绝缘膜和第2绝缘膜。第2半导体层设置在第1半导体层之上。第2半导体层包含具有比第1半导体层的禁带宽度还宽的禁带宽度的氮化物半导体。第2半导体层具有孔部。第1电极设置在孔部内。第2电极设置在第2半导体层之上。第3电极在第2半导体层之上,在第2电极之间夹着第1电极地设置,与第2半导体层电连接。第1绝缘膜是含有氧的膜。第1绝缘膜设置在第1电极和孔部的内壁之间及第1电极和第2电极之间,与第3电极分离设置。第2绝缘膜是含有氮的膜。第2绝缘膜在第1电极和第3电极之间与第2半导体层相接地设置。
申请公布号 CN102694019A 申请公布日期 2012.09.26
申请号 CN201110255497.8 申请日期 2011.08.31
申请人 株式会社东芝 发明人 吉冈启;齐藤泰伸;藤本英俊;大野哲也;斋藤涉;杉山亨
分类号 H01L29/778(2006.01)I;H01L21/335(2006.01)I 主分类号 H01L29/778(2006.01)I
代理机构 永新专利商标代理有限公司 72002 代理人 陈萍
主权项 一种氮化物半导体器件,其特征在于,具备:第1半导体层,包含氮化物半导体;第2半导体层,设置在所述第1半导体层之上,包含具有比所述第1半导体层的禁带宽度还宽的禁带宽度的氮化物半导体,并具有孔部;第1电极,设置在所述孔部内;第2电极,设置在所述第2半导体层之上,与所述第2半导体层电连接;第3电极,在所述第2半导体层之上,被设置成在该第3电极和所述第2电极之间夹着所述第1电极,并与所述第2半导体层电连接;第1绝缘膜,是含有氧的膜,设置在所述第1电极和所述孔部的内壁之间、及所述第1电极和所述第2电极之间,并与所述第3电极分离设置;及第2绝缘膜,是含有氮的膜,在所述第1电极和所述第3电极之间与所述第2半导体层相接地设置。
地址 日本东京都