发明名称 数控机床加工轨迹控制方法
摘要 本发明涉及一种数控机床加工轨迹控制方法,该方法包括以下步骤:确定需要进行平滑处理的位置数N;初始化N个位移量存储单元,并将加工计划中当次运动计划位移量存入当次位移量存储单元;将N个位移量存储单元的平均值作为当次运动实际位移量;循环该过程以完成加工。利用该方法,加工计划中单次运动的位移被分散到N次运动中实现,从而使相近的数次运动之间的位移变化量减小,所加工的自由曲面的拟合度更好,加工表面的光洁度更高,因此该方法可以在无需加长加工文件的情况下,提高自由曲面加工的光洁度,避免数控机床数据处理量的增加,降低相同应用需求情况下的数控机床成本。
申请公布号 CN102156439B 申请公布日期 2012.09.26
申请号 CN201110049144.2 申请日期 2011.03.01
申请人 上海维宏电子科技股份有限公司 发明人 方敏;吴典;焦逸
分类号 G05B19/19(2006.01)I 主分类号 G05B19/19(2006.01)I
代理机构 上海智信专利代理有限公司 31002 代理人 王洁;郑暄
主权项 一种数控机床加工轨迹控制方法,其特征在于,所述的方法包括以下步骤:(1)根据加工计划的精度确定需要进行平滑处理的位置数N;(2)初始化N个位移量存储单元,将各位移量存储单元编号为0至N‑1,并指定当次位移量存储单元的编号;(3)根据加工计划计算当次运动计划位移量;(4)将所述的当次运动计划位移量存入当次位移量存储单元;(5)将N个位移量存储单元的平均值作为当次运动实际位移量;(6)重新设定当次位移量存储单元的编号,设定当次位移量存储单元编号加1,若加1后为N,则将当次位移量存储单元编号设定为0;(7)判断加工计划是否执行完毕,若是,则进入步骤(8),若否,则返回步骤(3);(8)判断是否存在残留位移,若是,则进入步骤(9),若否,则进入步骤(10),所述的判断是否存在残留位移,具体是指:将各位移量存储单元中的数据与初始值比较,判断是否存在残留位移,若各位移量存储单元均为0,则不存在残留位移,反之,则存在残留位移;(9)将当次运动的位移量设定为0,并返回步骤(4);(10)结束本方法。
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