发明名称 多晶硅栅的沉积方法
摘要 本发明公开了一种多晶硅栅的沉积方法,在N批次多晶硅栅的沉积过程中,当进行每一批次多晶硅栅的沉积时,向炉管的反应腔内通入反应气体,反应气体在晶圆表面沉积为多晶硅栅,该方法包括:N批次中的每M批次多晶硅栅沉积完毕后,将晶圆从反应腔中取出,并向反应腔内通入氧气,其中,N为大于1的正整数,M为小于N的正整数。采用该方法能够避免多晶硅栅的表面形成晶体缺陷。
申请公布号 CN102044425B 申请公布日期 2012.09.26
申请号 CN200910197672.5 申请日期 2009.10.23
申请人 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司 发明人 孙建军;翟立君;孙博;冯永波;赵星
分类号 H01L21/285(2006.01)I;H01L21/00(2006.01)I 主分类号 H01L21/285(2006.01)I
代理机构 北京德琦知识产权代理有限公司 11018 代理人 王一斌;王琦
主权项 一种多晶硅栅的沉积方法,在N批次多晶硅栅的沉积过程中,当进行每一批次多晶硅栅的沉积时,向炉管的反应腔内通入反应气体,反应气体在晶圆表面沉积为多晶硅栅,其特征在于,该方法包括:N批次中的每M批次多晶硅栅沉积完毕后,将晶圆从反应腔中取出,并向反应腔内通入氧气,所述氧气包含在混合气体中,混合气体的成份为氧气和氩气;其中,氧气的体积比大于50%,混合气体的流量为5标准升每分钟至10标准升每分钟,混合气体通入的时间为30分钟至45分钟,反应腔内的压力为5托至10托,反应腔内的平均温度为600℃至760℃,N为大于1的正整数,M为小于N的正整数。
地址 201203 上海市浦东新区张江路18号