发明名称 |
多晶硅栅的沉积方法 |
摘要 |
本发明公开了一种多晶硅栅的沉积方法,在N批次多晶硅栅的沉积过程中,当进行每一批次多晶硅栅的沉积时,向炉管的反应腔内通入反应气体,反应气体在晶圆表面沉积为多晶硅栅,该方法包括:N批次中的每M批次多晶硅栅沉积完毕后,将晶圆从反应腔中取出,并向反应腔内通入氧气,其中,N为大于1的正整数,M为小于N的正整数。采用该方法能够避免多晶硅栅的表面形成晶体缺陷。 |
申请公布号 |
CN102044425B |
申请公布日期 |
2012.09.26 |
申请号 |
CN200910197672.5 |
申请日期 |
2009.10.23 |
申请人 |
中芯国际集成电路制造(上海)有限公司 |
发明人 |
孙建军;翟立君;孙博;冯永波;赵星 |
分类号 |
H01L21/285(2006.01)I;H01L21/00(2006.01)I |
主分类号 |
H01L21/285(2006.01)I |
代理机构 |
北京德琦知识产权代理有限公司 11018 |
代理人 |
王一斌;王琦 |
主权项 |
一种多晶硅栅的沉积方法,在N批次多晶硅栅的沉积过程中,当进行每一批次多晶硅栅的沉积时,向炉管的反应腔内通入反应气体,反应气体在晶圆表面沉积为多晶硅栅,其特征在于,该方法包括:N批次中的每M批次多晶硅栅沉积完毕后,将晶圆从反应腔中取出,并向反应腔内通入氧气,所述氧气包含在混合气体中,混合气体的成份为氧气和氩气;其中,氧气的体积比大于50%,混合气体的流量为5标准升每分钟至10标准升每分钟,混合气体通入的时间为30分钟至45分钟,反应腔内的压力为5托至10托,反应腔内的平均温度为600℃至760℃,N为大于1的正整数,M为小于N的正整数。 |
地址 |
201203 上海市浦东新区张江路18号 |