环氧树脂组合物及其制备方法及采用其制作的层压材料及覆铜箔层压板

摘要

本发明涉及一种环氧树脂组合物及其制备方法及采用其制作的层压材料及覆铜箔层压板，该环氧树脂组合物所含组份及其质量份数如下：环氧树脂30-80份；在反应引发剂存在下使聚苯醚与酚醛树脂再分配反应所得的数均分子量为1000-5000的新型结构的聚苯醚树脂20-50份；填料0-50份；助剂1-20份。本发明提供的环氧树脂组合物，其不仅具有良好的耐热性及介电性能，且其制备过程简单方便，有利于工业化大规模生产；此外，本发明提供的利用上述环氧树脂组合物制作的层压材料及覆铜箔层压板，其应用于印制线路板中，具有良好的耐热性、介电性能和机械加工性，有利于高频线路板的信号传输。

主权项

1.一种环氧树脂组合物，其特征在于，所含组份及其质量份数如下：环氧树脂30-80份；聚苯醚树脂20-50份；填料0-50份；助剂1-20份，所述助剂包括固化剂、促进剂、及偶联剂；所述聚苯醚树脂为在反应引发剂存在下使聚苯醚与酚醛树脂再分配反应所得的数均分子量为1000-5000的聚苯醚树脂，所述引发剂包括过氧化苯甲酰、或3，3-5，5-四甲基-1，4二醌；所述聚苯醚与酚醛树脂再分配反应在介质为甲苯、二甲苯或甲苯/醇类的混合溶剂中进行，该再分配反应的温度控制在50℃～120℃之间；所述聚苯醚与酚醛树脂再分配反应中，酚醛树脂的用量为聚苯醚质量份数的10％～17％；所述酚醛树脂软化点在40～120℃之间，其包括以下几种结构式：其中R1、R2代表H或者烷烃；n＝8～9；II其中n＝3～4；偶联剂为：氨基硅烷、环氧基硅烷、巯基硅烷、或甲基丙烯酰氧基硅烷。