发明名称 高仿真组织工程神经修复材料
摘要 本发明涉及高仿真组织工程神经修复材料,其特征是该材料包括I型胶原蛋白、壳聚糖、明胶中的一种或两种或三种原料混合制成。该材料是按照下述重量份数的原料制成:壳聚糖1份。它既可用于神经损伤修复的基础研究,也可用于临床人体脊髓和周围神经损伤或缺损的桥接修复。有利于神经再生纤维的生长,可用于脊髓、周围神经损伤的修复。
申请公布号 CN102688523A 申请公布日期 2012.09.26
申请号 CN201210188001.4 申请日期 2009.01.16
申请人 中国人民解放军第四军医大学 发明人 胡学昱;罗卓荆;黄景辉
分类号 A61L27/24(2006.01)I;A61L27/22(2006.01)I;A61L27/20(2006.01)I 主分类号 A61L27/24(2006.01)I
代理机构 西安吉盛专利代理有限责任公司 61108 代理人 鲍燕平
主权项 高仿真组织工程神经修复材料,其特征是:该神经修复材料包括I 型胶原蛋白、壳聚糖、明胶中的一种或两种或三种原料混合制成;所述的神经修复材料是按照下述重量份数的原料制成:壳聚糖1份;其制备方法按以下步骤进行:1)称取壳聚糖1份,加入相同重量的醋酸溶液进行溶解24小时;2)在4℃恒温条件下,以15000r/min搅拌速度搅拌90min制成悬浊液;3)将步骤2)的悬浊液,抽真空静置12小时;4)将步骤3)的悬浊液注入硅胶管中密封两端,沿管轴方向缓慢放入深低温冷凝剂液氮中,进入速度控制为10×10‑7m·s‑1 至10×10‑5 m·s‑1 ;5)将悬浊液‑硅胶管冷冻物放入预冷好的铝盘中,于‑60℃、100mtorr条件中冻干24小时;6)真空状态下升温至0℃保持6h,再继续升温至22℃保持30~60min,解除真空,升至常温;7)将材料用1wt% 京尼平浸泡48h交联,对双蒸水反复透析;8)将材料无菌密封包装并置于20kGy CO60环境中照射消毒24小时。
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