压力传感器

摘要

本发明揭示了一种压力传感器。该压力传感器包括传感器芯片(11)、支撑构件(12)以及凝胶构件(13)，传感器芯片具有下凹部分(22)和界定下凹部分(22)的底部的隔膜(23)，支撑构件界定与下凹部分(22)连通的压力传输通道(33、43)，凝胶构件连续填充下凹部分(22)和压力传输通道(33、43)的至少一部分。传感器芯片(11)利用粘附剂(50)结合至支撑构件(12)的安装表面(31)。安装表面(31)上的压力传输通道(33、43)的开口端的边缘面向传感器芯片(11)的下凹部分(22)的环绕区域(21a)。

主权项

一种压力传感器，包括：传感器芯片(11)，具有下凹部分(22)，其在所述传感器芯片(11)的一个表面(21)上具有开口端；隔膜(23)，其界定所述下凹部分(22)的底部，和测量电阻器(24)，其形成在所述隔膜(23)上；支撑构件(12)，具有安装表面(31)，其面向所述传感器芯片(11)的所述一个表面(21)，且是传感器芯片(11)固定至其的表面，和压力传输通道(33、43)，其在所述安装表面(31)上具有开口端，且与所述下凹部分(22)连通；以及凝胶构件(13)，其连续填充所述下凹部分(22)和所述压力传输通道(33、43)的至少一部分，且保护所述隔膜(23)，其中：响应于通过所述凝胶构件(13)传输到所述隔膜(23)的压力介质的压力以及隔膜(23)的变形，测量电阻器(24)的电阻变化；所述支撑构件(12)的所述安装表面(31)上的所述压力传输通道(33、43)的开口端的边缘(34)面向所述传感器芯片(11)的所述一个表面(21)上的所述下凹部分(22)的开口端的环绕区域(21a)；与所述凝胶构件(13)接触的所述压力传输通道(33、43)的至少一部分在所述安装表面(31)的所述开口端处具有最小的横截面面积，且在距所述隔膜(23)最远的位置处具有最大的横截面面积；给定位置处的所述压力传输通道(33、43)的至少一部分的横截面面积大于或等于所述隔膜(23)与所述给定位置之间的横截面面积；所述支撑构件(12)包括具有所述安装表面(31)的第一支撑部分(30)；所述第一支撑部分(30)进一步具有与所述安装表面(31)相对的后表面(32)，并界定从所述安装表面(31)穿透至所述后表面(32)的第一压力传输通道部分(33)；所述传感器芯片(11)利用粘合剂(50)结合至所述第一支撑部分(30)的所述安装部分(31)；所述第一压力传输通道部分(33)包括在所述压力传输通道(33、43)中；第一位置处的所述第一压力传输通道部分(33)的横截面面积大于第二位置处的第一压力传输通道部分(33)的横截面面积；所述第一位置是所述安装表面(31)上的所述第一压力传输通道部分(33)的开口端；所述第二位置是与所述凝胶构件(13)接触的所述第一压力传输通道部分(33)的一部分中距所述隔膜(23)最远的位置；且所述第一支撑部分(30)是所述传感器芯片(11)仅经由所述粘附剂(50)固定至其的一部分。