一种整体式多孔金钯合金催化剂及其制备方法

摘要

本发明涉及一种整体式多孔金钯合金催化剂，属于化学催化剂技术领域。它是在金钯银合金丝的表面电沉积一层铜，经高温退火使铜镀层与内部金钯银合金实现合金化，然后利用强电解质溶液进行自由腐蚀或电化学腐蚀，制得的催化剂包括金钯银合金芯和厚度为0.1～40μm的多孔金钯合金膜，多孔金钯合金膜均匀覆盖于金钯银合金芯的外表层，金钯银合金芯的直径为1～800μm，该制备方法简单，适用于电催化、气相催化多种类型的催化反应。本发明方法所制备的多孔金钯合金催化剂表面为多孔结构，多孔结构和金属组分可调控；传质传热及导电性能良好，易于回收和重复利用。

主权项

一种整体式多孔金钯合金催化剂，其特征在于：包括金钯银合金芯和厚度为0.1～40μm的多孔金钯合金膜，所述的多孔金钯合金膜均匀覆盖于金钯银合金芯的外表层，所述金钯银合金芯的直径为1～800μm，金钯银合金芯金、钯、银的质量比为（25～50）：（25～50）：25；所述的多孔金钯合金膜为遍布通道且通道壁上连续分布有小孔的多孔结构，所述通道的宽度为0.1～10μm，小孔的孔径为1～500nm，所述多孔金钯合金膜金含量为20～99at.%，钯含量为80～1at.%。