用于LED大功率照明模组的石墨基板及制作工艺

摘要

本发明公开了一种用于LED大功率照明模组的石墨基板及其制作工艺，包括高导热石墨基层、导热绝缘层、电路层。导热石墨基层采用WT70％的微细石墨粉、WT5％的铜粉、WT5％的铝粉、WT14％的硅烷偶联剂、WT6％的钛酸酯偶联剂在1000℃-1200℃的高温条件下烧结得到石墨组合物，将石墨组合物通过石墨卷材生产设备制成高导热石墨片状基材。导热绝缘层采用的材料为陶瓷填充聚合物。电路层使用厚度为35μm-280μm的铜箔通过PCB印刷线路板工艺制成电路层。石墨基板的主要成分是碳材料，方便易得，成本低廉，抗腐蚀，耐酸碱，抗氧化，抗老化能力强，其废弃物也不会污染环境。

主权项

用于LED大功率照明模组的石墨基板，其特征在于：所述的用于LED大功率照明模组的石墨基板包括高导热石墨基层(1)、导热绝缘层(2)、电路层(3)；所述的导热石墨基层(1)采用WT70％的微细石墨粉、WT5％的铜粉、WT5％的铝粉、WT14％的硅烷偶联剂、WT6％的钛酸酯偶联剂在1000℃‑1200℃的高温条件下烧结得到石墨组合物，将石墨组合物通过石墨卷材生产设备制成高导热石墨片状基材；所述的导热绝缘层(2)采用的材料为陶瓷填充聚合物；所述的电路层(3)使用厚度为35um‑280um的铜箔通过PCB印刷线路板工艺制成电路层。