| 发明名称 | 缩小间距的方法 | ||
| 摘要 | 本发明实施例提供了一种缩小间距的方法，包括：提供一基材，其上具有一图案化的第一材料，其中此第一材料的图案包含多条间距相同的线，且此些线具有一第一宽度，此第一宽度与相邻两线间的间距相同；形成一第二材料在这些线的侧壁上，其中此第二材料具有一第二宽度，其为此第一宽度的1/3；移除此第一材料；形成一第三材料在此第二材料的侧壁上，其中此第三材料具有一第三宽度，其为此第一宽度的1/3；移除此第二材料；以及刻蚀此基材，使此基材具有多个特征，这些特征之间的间距为此相邻两线间的间距的1/3。 | ||
| 申请公布号 | CN102693898A | 申请公布日期 | 2012.09.26 |
| 申请号 | CN201110068272.1 | 申请日期 | 2011.03.21 |
| 申请人 | 华邦电子股份有限公司 | 发明人 | 刘丞祥;蔡高财 |
| 分类号 | H01L21/00(2006.01)I;H01L21/027(2006.01)I;G03F7/00(2006.01)I | 主分类号 | H01L21/00(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人 | 任默闻 |
| 主权项 | 一种缩小间距的方法，其特征在于，包括：提供一基材，其上具有一图案化的第一材料，其中所述第一材料的图案包含多条间距相同的线，且所述线具有一第一宽度，所述第一宽度与相邻两线间的间距相同；形成一第二材料在所述线的侧壁上，其中所述第二材料具有一第二宽度，其为所述第一宽度的1/3；移除所述第一材料；形成一第三材料在所述第二材料的侧壁上，其中所述第三材料具有一第三宽度，其为所述第一宽度的1/3；移除所述第二材料；以及刻蚀所述基材，使所述基材具有多个特征，所述相邻特征之间的间距为所述相邻两线间的间距的1/3。 | ||
| 地址 | 中国台湾台中市 | ||