| 发明名称 | 芯片封装结构 | ||
| 摘要 | 本实用新型提供一种芯片封装结构，所述芯片封装结构包括底层的散热金属板、贴附于散热金属板上的BT基板、贴附于散热金属板上的晶片，在BT基板的表面形成有镀层，晶片通过金线与BT基板表面的镀层电性连接。 | ||
| 申请公布号 | CN202454612U | 申请公布日期 | 2012.09.26 |
| 申请号 | CN201220038826.3 | 申请日期 | 2012.02.07 |
| 申请人 | 苏州东山精密制造股份有限公司 | 发明人 | 袁永刚 |
| 分类号 | H01L33/64(2010.01)I | 主分类号 | H01L33/64(2010.01)I |
| 代理机构 | 无锡互维知识产权代理有限公司 32236 | 代理人 | 王爱伟 |
| 主权项 | 一种芯片封装结构，其包括底层的散热金属板、贴附于散热金属板上的BT基板、贴附于散热金属板上的晶片，在BT基板的表面形成有镀层，晶片通过金线与BT基板表面的镀层电性连接。 | ||
| 地址 | 215107 江苏省苏州市吴中区东山工业园凤凰山路8号 | ||