发明名称 |
一种提高静态随机存储器读出冗余度的方法 |
摘要 |
本发明公开了一种提高静态随机存储器读出冗余度的方法,包括下列步骤:提供静态随机存储器衬底,衬底上包括依次相邻的第一NMOS区域、PMOS区域和第二NMOS区域,第一NMOS区域用于制备下拉管,PMOS区域用于制备上拉管,第二NMOS区域用于制备控制管;在第一NMOS区域、PMOS区域和第二NMOS区域之间形成浅槽隔离区;在对PMOS区域进行源漏锗注入工艺过程中,使得光刻版同时打开所述第二NMOS区域,同时对所述第二NMOS区域实施锗注入;进行快速退火工艺,所述第二NMOS区域两端形成锗硅晶格结构。本发明降低了控制管器件的载流子迁移率,增大了控制管的等效电阻。 |
申请公布号 |
CN102693944A |
申请公布日期 |
2012.09.26 |
申请号 |
CN201210143384.3 |
申请日期 |
2012.05.10 |
申请人 |
上海华力微电子有限公司 |
发明人 |
俞柳江 |
分类号 |
H01L21/8244(2006.01)I |
主分类号 |
H01L21/8244(2006.01)I |
代理机构 |
上海新天专利代理有限公司 31213 |
代理人 |
王敏杰 |
主权项 |
一种提高静态随机存储器读出冗余度的方法,其特征在于,包括下列步骤:提供静态随机存储器衬底,所述衬底上包括依次相邻的第一NMOS区域、PMOS区域和第二NMOS区域,所述第一NMOS区域用于制备下拉管,所述PMOS区域用于制备上拉管,所述第二NMOS区域用于制备控制管;在所述第一NMOS区域、所述PMOS区域和所述第二NMOS区域之间形成浅槽隔离区;在对所述PMOS区域进行源漏锗注入工艺过程中,使得光刻版同时打开所述第二NMOS区域,同时对所述第二NMOS区域实施锗注入;进行快速退火工艺,所述第二NMOS区域两端形成锗硅晶格结构。 |
地址 |
201210 上海市浦东新区张江高科技园区高斯路568号 |