| 发明名称 | 发光器件封装件 | ||
| 摘要 | 本发明提供一种发光器件封装件，其包括：至少一个发光器件；电连接到发光器件的引线框架；支持发光器件和引线框架的主体部件，其包括打开的空腔以便暴露出发光器件和引线框架；装配并且固定到空腔中以便围绕发光器件的反射部件；以及填充在反射部件中并且密封发光器件的密封部件。 | ||
| 申请公布号 | CN102694114A | 申请公布日期 | 2012.09.26 |
| 申请号 | CN201210080682.2 | 申请日期 | 2012.03.23 |
| 申请人 | 三星LED株式会社 | 发明人 | 俞在成 |
| 分类号 | H01L33/62(2010.01)I;H01L33/60(2010.01)I | 主分类号 | H01L33/62(2010.01)I |
| 代理机构 | 北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 | 代理人 | 陈源;张天舒 |
| 主权项 | 一种发光器件封装件，其包括：至少一个发光器件；电连接到所述发光器件的引线框架；支持所述发光器件和所述引线框架的主体部件，其包括打开的空腔以便暴露出所述发光器件和所述引线框架；装配并且固定到所述空腔中以便围绕所述发光器件的反射部件；以及填充在所述反射部件中并且密封所述发光器件的密封部件。 | ||
| 地址 | 韩国京畿道 | ||