| 发明名称 | 一种陶瓷电路板的制备方法 | ||
| 摘要 | 本发明涉及陶瓷表面改性技术，特别涉及一种陶瓷异型材表面金属化的方法，具体为一种陶瓷电路板的制备方法。一种陶瓷电路板的制备方法，制备步骤为：（1）制备陶瓷基板；（2）在陶瓷基板表面用激光雕刻需要的电路图案；（3）将步骤（2）得到的陶瓷基板置于化学镀中化镀铜打底；（4）在镀层表面化镀镍，或者化镀金或银。防止铜氧化。本发明采用激光雕刻技术与化学镀铜相结合，使陶瓷板上有选择的覆上铜，选择性更好。由于采用激光雕刻技术，导电层与陶瓷基体的结合力好，生产设备较便宜易得，而且可以容易地生产三维的陶瓷电路板，电路图案设计变得非常简单，电路精度高。另外本发明相比其它工艺，生产过程三废排放少。 | ||
| 申请公布号 | CN102695370A | 申请公布日期 | 2012.09.26 |
| 申请号 | CN201210198793.3 | 申请日期 | 2012.06.18 |
| 申请人 | 惠州市富济电子材料有限公司 | 发明人 | 胡延超;陈彬;王田军;徐斌 |
| 分类号 | H05K3/18(2006.01)I;H05K3/38(2006.01)I;C23C18/38(2006.01)I;C23C18/36(2006.01)I;C23C18/44(2006.01)I | 主分类号 | H05K3/18(2006.01)I |
| 代理机构 | 广州粤高专利商标代理有限公司 44102 | 代理人 | 任海燕 |
| 主权项 | 一种陶瓷电路板的制备方法，其特征在于制备步骤为：（1）制备陶瓷基板；（2）在陶瓷基板表面用激光雕刻需要的电路图案；（3）将步骤（2）得到的陶瓷基板置于化学镀中化镀铜打底；（4）在镀层表面化镀镍，或者化镀金或银。 | ||
| 地址 | 516081 广东省惠州市大亚湾石化大道科技创业园 | ||