| 发明名称 | QFP接地焊盘 | ||
| 摘要 | 本实用新型属于QFP封装领域，尤其涉及一种QFP接地焊盘，包括位于接地焊盘的散热孔、位于接地焊盘且绕开散热孔的矩阵式排列孔；所述的接地焊盘四周的厚度大于接地焊盘中部的厚度；所述的矩阵式排列孔内充满锡膏；接地焊盘中部的厚度为0.15-0.18mm；接地焊盘四周的厚度为0.3-0.4mm；矩阵式排列孔为方形或圆形或三角形。本实用新型具有的有益效果为：接地焊盘的设有散热孔，使其具有良好的散热性，适用于大功率QFP的散热要求；接地焊盘整体加厚至0.15-0.18mm，同时接地焊盘的四周加厚至0.3-0.4mm，使合适量的锡膏湿润扩散至整个接地焊盘且不产生锡球，满足了接地要求。 | ||
| 申请公布号 | CN202454552U | 申请公布日期 | 2012.09.26 |
| 申请号 | CN201220034192.4 | 申请日期 | 2012.02.03 |
| 申请人 | 昆山美微电子科技有限公司 | 发明人 | 黎增祺;周涛;李真明;余文龙 |
| 分类号 | H01L23/488(2006.01)I | 主分类号 | H01L23/488(2006.01)I |
| 代理机构 | 南京纵横知识产权代理有限公司 32224 | 代理人 | 董建林 |
| 主权项 | QFP接地焊盘，其特征在于：包括位于接地焊盘中央的散热孔、位于接地焊盘且绕开散热孔的矩阵式排列孔；所述的接地焊盘四周的厚度大于接地焊盘中部的厚度；所述的矩阵式排列孔内充满锡膏。 | ||
| 地址 | 215300 江苏省苏州市昆山市开发区青阳南路161号 | ||