发明名称 一种小孔径的高集成度电路板
摘要 本实用新型涉及电子行业的PCB印刷线路板上技术,特别是一种小孔径的高集成度电路板,包括内层板、位于顶面和底边的外层板,所述内层板和外层板之间设置有导通孔,所述导通孔的孔径为0.2mm,所述电路板的线宽为0.1mm,线距为0.1mm,引脚宽度为0.2mm;本实用新型的各项制作精度更高,导通孔孔径可以比传统更小,线宽线距可以比传统更小,也就是线路布局可以更密集,更适用于SMD表面安装技术在PCB电路板上安装布线,更适合高频使用,操作方便,可靠性高。
申请公布号 CN202455663U 申请公布日期 2012.09.26
申请号 CN201220038309.6 申请日期 2012.02.07
申请人 遂宁市广天电子有限公司 发明人 陈胜平;郎君
分类号 H05K1/11(2006.01)I 主分类号 H05K1/11(2006.01)I
代理机构 成都天嘉专利事务所(普通合伙) 51211 代理人 方强
主权项 一种小孔径的高集成度电路板,包括内层板、位于顶面和底边的外层板,其特征在于:内层板和外层板之间设置有导通孔,所述导通孔的孔径为0.2mm。
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