发明名称 | 一种小孔径的高集成度电路板 | ||
摘要 | 本实用新型涉及电子行业的PCB印刷线路板上技术,特别是一种小孔径的高集成度电路板,包括内层板、位于顶面和底边的外层板,所述内层板和外层板之间设置有导通孔,所述导通孔的孔径为0.2mm,所述电路板的线宽为0.1mm,线距为0.1mm,引脚宽度为0.2mm;本实用新型的各项制作精度更高,导通孔孔径可以比传统更小,线宽线距可以比传统更小,也就是线路布局可以更密集,更适用于SMD表面安装技术在PCB电路板上安装布线,更适合高频使用,操作方便,可靠性高。 | ||
申请公布号 | CN202455663U | 申请公布日期 | 2012.09.26 |
申请号 | CN201220038309.6 | 申请日期 | 2012.02.07 |
申请人 | 遂宁市广天电子有限公司 | 发明人 | 陈胜平;郎君 |
分类号 | H05K1/11(2006.01)I | 主分类号 | H05K1/11(2006.01)I |
代理机构 | 成都天嘉专利事务所(普通合伙) 51211 | 代理人 | 方强 |
主权项 | 一种小孔径的高集成度电路板,包括内层板、位于顶面和底边的外层板,其特征在于:内层板和外层板之间设置有导通孔,所述导通孔的孔径为0.2mm。 | ||
地址 | 629000 四川省遂宁市创新工业园机场南路 |