发明名称 去胶方法
摘要 本发明公开了一种去胶方法,该方法包括:采用O2等离子体轰击去胶对象,并检测CO生成物,当检测到CO的下降量达到预设值时,停止O2等离子体轰击过程,开始采用CO2等离子体轰击去胶对象残留物。本发明既可以有效去除去胶对象,同时减少了对低k介质的损伤。
申请公布号 CN102033437B 申请公布日期 2012.09.26
申请号 CN200910196426.8 申请日期 2009.09.25
申请人 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司 发明人 孙武
分类号 G03F7/42(2006.01)I 主分类号 G03F7/42(2006.01)I
代理机构 北京德琦知识产权代理有限公司 11018 代理人 王一斌;王琦
主权项 一种去胶方法,去胶对象位于低k值层间介质上方,该方法包括:采用氧气O2等离子体轰击去胶对象,并检测一氧化碳CO生成物,当检测到CO的下降量达到预设值时,停止O2等离子体轰击过程,开始采用二氧化碳CO2等离子体轰击去胶对象残留物,所述预设值为CO信号基准值与a的乘积,其中,a的范围为0.8~0.9,所述CO信号基准值为:采用光发射谱检测CO信号值,按照预设取样频率对CO信号进行取样,当发现在第一预设时长内,CO信号的变化范围在预设范围内时,计算该时长内CO信号的平均值,将该平均值作为CO信号基准值。
地址 201203 上海市浦东新区张江路18号