发明名称 | 去胶方法 | ||
摘要 | 本发明公开了一种去胶方法,该方法包括:采用O2等离子体轰击去胶对象,并检测CO生成物,当检测到CO的下降量达到预设值时,停止O2等离子体轰击过程,开始采用CO2等离子体轰击去胶对象残留物。本发明既可以有效去除去胶对象,同时减少了对低k介质的损伤。 | ||
申请公布号 | CN102033437B | 申请公布日期 | 2012.09.26 |
申请号 | CN200910196426.8 | 申请日期 | 2009.09.25 |
申请人 | 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司 | 发明人 | 孙武 |
分类号 | G03F7/42(2006.01)I | 主分类号 | G03F7/42(2006.01)I |
代理机构 | 北京德琦知识产权代理有限公司 11018 | 代理人 | 王一斌;王琦 |
主权项 | 一种去胶方法,去胶对象位于低k值层间介质上方,该方法包括:采用氧气O2等离子体轰击去胶对象,并检测一氧化碳CO生成物,当检测到CO的下降量达到预设值时,停止O2等离子体轰击过程,开始采用二氧化碳CO2等离子体轰击去胶对象残留物,所述预设值为CO信号基准值与a的乘积,其中,a的范围为0.8~0.9,所述CO信号基准值为:采用光发射谱检测CO信号值,按照预设取样频率对CO信号进行取样,当发现在第一预设时长内,CO信号的变化范围在预设范围内时,计算该时长内CO信号的平均值,将该平均值作为CO信号基准值。 | ||
地址 | 201203 上海市浦东新区张江路18号 |