发明名称 电力用半导体装置
摘要 实施方式的电力用半导体装置具备:第1导电型的第1半导体层(1);设置于其上的第1导电型的第2半导体层(3);设置于第2半导体层中的多个柱状的第2导电型的第3半导体层(4);设置于第3半导体层的上端部的多个岛状的第2导电型的第4半导体层(5);多个第1导电型的第5半导体层(6);多个第2导电型的第6半导体层(8);栅电极(11);层间绝缘膜(12);第1电极(13)以及第2电极(14)。第5半导体层设置于第4半导体层的表面。第6半导体层将相邻的两个第4半导体层相互连接起来。第1电极与第1半导体层连接。第2电极通过层间绝缘膜与栅电极绝缘,且经由栅电极的开口部与第4半导体层以及第5半导体层连接。
申请公布号 CN102694028A 申请公布日期 2012.09.26
申请号 CN201210051614.3 申请日期 2012.03.02
申请人 株式会社东芝 发明人 大田浩史;角保人;木村淑;铃木纯二;入船裕行
分类号 H01L29/78(2006.01)I;H01L29/36(2006.01)I 主分类号 H01L29/78(2006.01)I
代理机构 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 11038 代理人 张丽
主权项 一种电力用半导体装置,其特征在于,具备:第1导电型的第1半导体层,具有第1主面;第2半导体层,设置于所述第1半导体层的第1主面上,比所述第1半导体层的第1导电型的杂质浓度低;相互分离的多个柱状的第2导电型的第3半导体层,在所述第2半导体层中从所述第2半导体层的与所述第1半导体层相反侧的表面向所述第1半导体层延伸;多个岛状的第2导电型的第4半导体层,设置于多个所述第3半导体层各自的上端,具有比所述第3半导体层的第2导电型杂质浓度高的第2导电型杂质浓度;多个第1导电型的第5半导体层,分别选择性地设置于所述第4半导体层的表面,具有比所述第2半导体层的所述第1导电型的杂质浓度高的杂质浓度;第2导电型的多个第6半导体层,与多个所述第4半导体层中的、相邻的两个第4半导体层相互电连接,并且具有比所述第4半导体层的所述第2导电型的杂质浓度低的第2导电型杂质浓度;栅电极,在所述第2半导体层、多个所述第6半导体层、多个所述第4半导体层以及多个所述第5半导体层之上隔着栅极绝缘膜设置、且在多个所述第4半导体层以及多个所述第5半导体层之上具有多个开口部;层间绝缘膜,从上方覆盖所述栅电极;第1电极,与所述第1半导体层的与第1主面相反侧的第2主面电连接;以及第2电极,通过所述层间绝缘膜与所述栅电极绝缘,并经由所述栅电极的所述开口部与多个所述第4半导体层以及多个所述第5半导体层电连接。
地址 日本东京都