发明名称 高密度互连电路板防爆孔阻焊胶片
摘要 本实用新型涉及一种高密度互连电路板防爆孔阻焊胶片,包括胶片基材,在胶片基材上制出与电路板上除去焊盘以外的线路相对位的图形,在胶片基材上还制有多个与电路板导通孔相对位的黑色遮光点。本实用新型中,阻焊胶片在后续的显影时,导通孔范围内未固化的阻焊油墨被洗掉,随后的表面工艺处理时,由于导通孔上没有固化的阻焊油墨,导通孔内的油墨受热膨胀后自开口中将气体排出,不会产生爆孔的现象,由此保证了产品的质量,提高成品率。
申请公布号 CN202455643U 申请公布日期 2012.09.26
申请号 CN201120469895.5 申请日期 2011.11.23
申请人 天津普林电路股份有限公司 发明人 李秀敏
分类号 H05K1/02(2006.01)I 主分类号 H05K1/02(2006.01)I
代理机构 天津盛理知识产权代理有限公司 12209 代理人 王来佳
主权项 一种高密度互连电路板防爆孔阻焊胶片,包括胶片基材,在胶片基材上制出与电路板上除去焊盘以外的线路相对位的图形,其特征在于:在胶片基材上还制有多个与电路板导通孔相对位的黑色遮光点。
地址 300308 天津市东丽区空港经济区航海路53号