发明名称 | 高密度互连电路板防爆孔阻焊胶片 | ||
摘要 | 本实用新型涉及一种高密度互连电路板防爆孔阻焊胶片,包括胶片基材,在胶片基材上制出与电路板上除去焊盘以外的线路相对位的图形,在胶片基材上还制有多个与电路板导通孔相对位的黑色遮光点。本实用新型中,阻焊胶片在后续的显影时,导通孔范围内未固化的阻焊油墨被洗掉,随后的表面工艺处理时,由于导通孔上没有固化的阻焊油墨,导通孔内的油墨受热膨胀后自开口中将气体排出,不会产生爆孔的现象,由此保证了产品的质量,提高成品率。 | ||
申请公布号 | CN202455643U | 申请公布日期 | 2012.09.26 |
申请号 | CN201120469895.5 | 申请日期 | 2011.11.23 |
申请人 | 天津普林电路股份有限公司 | 发明人 | 李秀敏 |
分类号 | H05K1/02(2006.01)I | 主分类号 | H05K1/02(2006.01)I |
代理机构 | 天津盛理知识产权代理有限公司 12209 | 代理人 | 王来佳 |
主权项 | 一种高密度互连电路板防爆孔阻焊胶片,包括胶片基材,在胶片基材上制出与电路板上除去焊盘以外的线路相对位的图形,其特征在于:在胶片基材上还制有多个与电路板导通孔相对位的黑色遮光点。 | ||
地址 | 300308 天津市东丽区空港经济区航海路53号 |