制造光电子部件的方法以及由其制造的产品

摘要

本发明涉及光电子部件的制造，光学部件安装在复合晶片中。为此提供一种用于制造光电子部件、尤其是图像信号获取或图像信号输出部件的方法，在该情况下光学部件分别被提供、拾取和安装在晶片上，光学部件优选分别相对于晶片的或将被连接的晶片的分配的光电子或光学部件的位置单独地或成组地定位。

主权项

一种用于制造光电子部件的方法，在该方法的情况下光学部件分别被提供、拾取和安装在晶片上，所述光学部件分别相对于所述光学部件要分别被提供、拾取和安装在其上的晶片的或将要与其连接的晶片的分配的光电子电路或光学部件的位置单独地或成组地定位，其中所述光电子电路具有传感器和/或发射器区，并被设置在所述光学部件要分别被提供、拾取和安装在其上的晶片的或将要与其连接的晶片的功能侧上，并且所述光电子电路被封装在复合晶片中，在该情况下制造玻璃、玻璃陶瓷和/或光陶瓷晶片并将其安装和紧固在所述光学部件要分别被提供、拾取和安装在其上的晶片的或将要与其连接的晶片的功能侧上，其中，所述玻璃、玻璃陶瓷和/或光陶瓷晶片被制造为具有在50和500微米之间的厚度以及小于±10微米的平均厚度容差。