固化性硅橡胶组合物以及半导体装置

摘要

本发明涉及一种固化性的硅橡胶组合物，特别是对PPA等热塑性塑料，以及金属电极等赋予良好的粘结性，且可以得到具有透明性的固化物的固化性硅橡胶组合物，以及由其固化物所封装的半导体装置。上述组合物含有(A)在一个分子中具有两个以上链烯基的有机聚硅氧烷、(B)在一个分子中具有两个以上与硅原子键合的氢原子的有机氢化聚硅氧烷、(C)金属类缩合反应催化剂、(D)铂族金属类加成反应催化剂和(E)粘性赋予组分，上述的(A)组分、(A)组分和(B)组分的混合物、以及(E)组分各自的折射率中，最大值与最小值之差为0.03以下。

主权项

1.一种固化性硅橡胶组合物，其包含：(A)直链状有机聚硅氧烷(A-1)，或者是所述有机聚硅氧烷(A-1)和具有树脂结构的有机聚硅氧烷(A-2)的组合，所述直链状有机聚硅氧烷(A-1)由下述通式(1)表示，且在25℃时的粘度为10～1,000,000mPa·s，式中，R¹相互独立地表示取代或未取代的一价烃基、R²相互独立地表示没有脂肪族不饱和键的取代或未取代的一价烃基，x和y分别为0或者正整数，x+y为使该有机聚硅氧烷在25℃时的粘度处于10～1,000,000mPa·s范围的数，p为1～3的整数，上述具有树脂结构的有机聚硅氧烷(A-2)包括SiO₂单元、R³_kR⁴_pSiO_0.5单元以及R³_qR⁴_rSiO_0.5单元，式中，R³表示乙烯基或者烯丙基，R⁴为不含有脂肪族不饱和键的一价烃基，k为2或3，p为0或1，k+p＝3、q为0或1，r为2或3，q+r＝3；(B)在一个分子中具有两个以上SiH基团的有机氢化聚硅氧烷；(C)金属类缩合反应催化剂；(D)铂族金属类加成反应催化剂；以及(E)具有至少两种选自链烯基、烷氧基以及环氧基的官能团的有机聚硅氧烷粘性赋予组分，其中，(A)组分、(A)组分和(B)组分的混合物、以及(E)组分各自的折射率中，最大值与最小值之差为0.03以下，(A)组分、(B)组分和(E)组分中的至少一个组分含有芳香族基团，各组分中的芳香族基团所占的摩尔％中的最大值与最小值满足下述式：[(最大值-最小值)/最大值]≤0.3。