| 发明名称 | 化学机械研磨方法和装置 | ||
| 摘要 | 本发明公开了一种化学机械研磨方法，包括：确定硅片上待研磨的材料以及各材料的研磨顺序，根据确定结果选择滚卷，所述滚卷上按研磨顺序依次设置有用于研磨不同材料的研磨垫；当对硅片进行研磨时，根据当前待研磨的材料，将滚卷中用于研磨该待研磨材料的研磨垫滚动到正对研磨头的位置，同时，研磨浆供应管输出用于研磨该待研磨材料的研磨浆；研磨头进行研磨。本发明同时公开了一种化学机械研磨装置。本发明所述方案实现起来简单方便，且具有很强的通用性/灵活性，可应用于任意研磨工艺，只需根据待研磨的材料的种类以及研磨顺序相应选择滚卷即可。 | ||
| 申请公布号 | CN101987429B | 申请公布日期 | 2012.09.26 |
| 申请号 | CN200910056137.8 | 申请日期 | 2009.08.07 |
| 申请人 | 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司 | 发明人 | 杨涛 |
| 分类号 | B24B37/04(2012.01)I;B24B57/02(2006.01)I;H01L21/304(2006.01)I | 主分类号 | B24B37/04(2012.01)I |
| 代理机构 | 北京德琦知识产权代理有限公司 11018 | 代理人 | 谢安昆;宋志强 |
| 主权项 | 一种化学机械研磨方法，该方法包括：确定硅片上待研磨的材料以及各材料的研磨顺序；根据确定结果选择滚卷，所述滚卷上按所述各材料的研磨顺序依次设置有用于研磨不同材料的研磨垫；当对硅片进行研磨时，根据当前待研磨的材料，将滚卷中用于研磨该待研磨材料的研磨垫滚动到正对研磨头的位置，同时，研磨浆供应管输出用于研磨该待研磨材料的研磨浆；研磨头进行研磨。 | ||
| 地址 | 201203 上海市浦东新区张江路18号 | ||