一种用于SiO_2f/SiO₂复合陶瓷与金属材料钎焊的工艺方法

摘要

本发明是一种用于SiO2f/SiO2复合陶瓷与金属材料钎焊的工艺方法，其特征在于，选取AgCu-Ti活性钎料进行对SiO2f/SiO2复合陶瓷的连接，具体工艺步骤是，先通过机械加工方法在SiO2f/SiO2复合陶瓷的待焊表面开沟槽。使用AgCu-Ti活性钎料置于SiO2f/SiO2复合陶瓷待焊表面的沟槽处，而且在被焊的SiO2f/SiO2复合陶瓷与被焊的金属材料之间的待焊界面上添加AgCu-Ti钎料，再通过真空钎焊加热方式，实现SiO2f/SiO2复合陶瓷与金属材料的有效连接。

主权项

一种用于SiO2f/SiO2复合陶瓷与金属材料钎焊的工艺方法，其特征在于，①在待焊材料表面开沟槽在SiO2f/SiO2复合陶瓷的待焊表面开沟槽，每个沟槽彼此平行的分布在待焊的SiO2f/SiO2复合陶瓷材料表面，或相互垂直呈网格状分布在待焊的SiO2f/SiO2复合陶瓷材料表面，沟槽的表面宽度为0.2mm～1.5mm，沟槽的深度为0.6mm～5.0mm，沟槽与沟槽之间的间隔为1.0mm～5.5mm；②填充焊料并真空钎焊填充焊料并真空钎焊的方式为如下之一：⑴将AgCu‑Ti活性钎料置于SiO2f/SiO2复合陶瓷待焊表面的沟槽内，再在被焊的SiO2f/SiO2复合陶瓷与被焊的金属材料之间的待焊界面上放置AgCu‑Ti钎料；通过真空钎焊加热方式，将填充了AgCu‑Ti活性钎料的SiO2f/SiO2复合陶瓷与金属材料真空加热至820oC～910oC，真空度不低于3×10‑2Pa，保温5～40分钟后，随炉冷却至室温，实现SiO2f/SiO2复合陶瓷与金属材料的连接；⑵将AgCu‑Ti活性钎料置于SiO2f/SiO2复合陶瓷待焊表面的沟槽内，通过真空钎焊加热方式，将填充了AgCu‑Ti活性钎料的SiO2f/SiO2复合陶瓷与金属材料真空加热至820oC～910oC，真空度不低于3×10‑2Pa，保温5～40分钟后，随炉冷却至室温，再在经上述处理过的被焊SiO2f/SiO2复合陶瓷与被焊金属材料的界面上，添加AgCu‑Ti钎料，再真空加热至820oC～910oC的钎焊温度，真空度不低于3×10‑2Pa，保温5～40分钟后再随炉冷却至室温，完成SiO2f/SiO2复合陶瓷与金属的连接。