电路板

摘要

一种电路板，包括基板层和设于基板层表面上之散热层。散热层表面上设有复数个彼此分离之散热块及复数用于焊接电子元件的焊盘，且该复数散热块与复数焊盘位于散热层的同一侧。该电路板具有散热设计较为灵活，适用范围较广之优点。

主权项

一种电路板，包括基板层和设于该基板层表面之散热层，其改良在于：该散热层表面设有复数个彼此分离之散热块及复数用于焊接电子元件的焊盘，且该复数散热块与复数焊盘位于散热层的同一侧，该散热层部分表面覆盖有绝缘材料，其余表面为复数个裸露之金属表面，该复数个散热块附着于该复数个金属表面之上，该复数个金属表面之形状为复数个彼此分离之圆。如申请专利范围第1项所述之电路板，其中该复数个金属表面之形状为复数个彼此分离且直径相等之圆，该直径为1.2至2.0毫米。如申请专利范围第2项所述之电路板，其中该复数个圆中相邻圆边缘之间距大于等于0.5毫米。如申请专利范围第3项所述之电路板，其中该复数个圆之边缘到该复数个焊盘之边缘之最近距离大于等于0.3毫米。如申请专利范围第1项所述之电路板，其中该复数个散热块之形状相同、体积相等。如申请专利范围第5项所述之电路板，其中该散热块之形状为近半球体。如申请专利范围第1项所述之电路板，其中该散热层为铜箔与铝箔之一。如申请专利范围第1项所述之电路板，其中该散热块为焊锡所构成。如申请专利范围第1项所述之电路板，其中该绝缘材料为绿漆。