发明名称 具低热阻之发光二极体灯
摘要 本发明公开一种对其所发射之热量具有低阻抗的发光二极体灯。此LED灯可包括将第一引线之顶部热耦接至第二引线之顶部的热耦接件。此LED灯更可包括一个或多个顶部以降低LED灯的热阻。此构造有利于从其上安装有LED晶片的第一引线到第二引线之顶部和/或其他顶部的热传递,藉此降低LED灯的热阻。
申请公布号 TWI373152 申请公布日期 2012.09.21
申请号 TW097111560 申请日期 2008.03.28
申请人 首尔半导体股份有限公司 发明人 艾立克斯恩德 兹巴诺弗
分类号 H01L33/00 主分类号 H01L33/00
代理机构 代理人 詹铭文 台北市中正区罗斯福路2段100号7楼之1;萧锡清 台北市中正区罗斯福路2段100号7楼之1
主权项 一种发光二极体灯,包括:第一引线,具有第一顶部及自所述第一顶部延伸的接脚;第二引线,与所述第一引线间隔,并且具有邻近所述第一引线之所述顶部的第二顶部及自所述第二顶部延伸的接脚;发光二极体,安装于所述第一顶部上;接合线,将所述发光二极体连接到所述第二顶部;封装材质,包围所述发光二极体及所述第一和第二顶部;以及热耦接件,将所述第一顶部热耦接到所述第二顶部,所述热耦接件由导热性高于所述封装材质的绝缘材质形成;以及第三顶部,相邻于所述第一顶部设置,所述第三顶部在所述封装材质内与所述第一顶部及第二顶部中之至少一者相间隔,其中第三顶部与所述发光二极体灯中的所有引线电性绝缘,且所述第三顶部之整个表面在所述封装材质内。根据申请专利范围第1项所述之发光二极体灯,其中所述热耦接件设置于所述第一及第二顶部之间。根据申请专利范围第1项所述之发光二极体灯,其中所述热耦接件设置于所述第一及第二顶部之间和所述第一及第三顶部之间。根据申请专利范围第1项所述之发光二极体灯,其中所述第一顶部包括:上表面,具有长矩形形状,所述发光二极体安装于所述上表面上;第一相对侧面,连接于所述上表面的短边并具有较小的表面积;第二相对侧面,连接于所述上表面的长边并具有较大的表面积;以及下表面,连接于所述第一及第二相对侧面。根据申请专利范围第4项所述之发光二极体灯,其中所述第二顶部邻近具有较小表面积的所述第一相对侧面中之一者设置。根据申请专利范围第4项所述之发光二极体灯,其中所述第二顶部邻近具有较大表面积的所述第二相对侧面中之一者设置。根据申请专利范围第6项所述之发光二极体灯,其中所述第二顶部包括具有较小表面积的侧面及具有较大表面积的侧面,所述较大侧面中之一者设置为面向所述第一顶部的所述第二相对侧面中之一者。根据申请专利范围第7项所述之发光二极体灯,其中所述热耦接件介于所述第一及第二顶部的彼此面向的所述侧面之间。一种发光二极体灯,包括:第一引线,具有第一顶部及自所述第一顶部延伸的接脚;第二引线,与所述第一引线间隔,并且具有邻近所述第一引线之所述顶部的第二顶部及自所述第二顶部延伸的接脚;发光二极体,安装于所述第一顶部上;接合线,将所述发光二极体连接到所述第二顶部;封装材质,包围所述发光二极体及所述第一和第二顶部;以及热耦接件,将所述第一顶部热耦接到所述第二顶部,所述热耦接件由导热性高于所述封装材质的绝缘材质形成,其中自所述第一及第二顶部延伸的所述接脚中之一者具有扭转部。根据申请专利范围第9项所述之发光二极体灯,其中所述之第一顶部包括:上表面,具有长矩形形状,所述发光二极体安装于所述上表面上;第一相对侧面,连接于所述上表面的短边并具有较小的表面积;第二相对侧面,连接于所述上表面的长边并具有较大的表面积;以及下表面,连接于所述第一及第二相对侧面。根据申请专利范围第10项所述之发光二极体灯,其中所述第二顶部包括具有较小表面积的侧面及具有较大表面积的侧面,所述较大侧面中之一者设置为面向所述第一顶部的所述第二相对侧面中之一者。根据申请专利范围第1项所述之发光二极体灯,其中所述热耦接件将所述第一及第二顶部中之至少一者热耦接到所述第三顶部。根据申请专利范围第1项所述之发光二极体灯,其中所述第一顶部与所述第二顶部在一第一方向上重叠,且所述第一顶部与所述第三顶部在所述第一方向上不重叠。根据申请专利范围第1项所述之发光二极体灯,更包括:第四顶部,邻近所述第一顶部设置,所述第四顶部在所述封装材质内与所述第一及第二顶部中之至少一者相间隔。根据申请专利范围第14项所述之发光二极体灯,其中所述第一及第二顶部设置于所述第三及第四顶部之间。根据申请专利范围第15项所述之发光二极体灯,其中所述热耦接件热耦接所述第一至所述第四顶部。一种发光二极体灯,包括:第一引线,具有第一顶部及自所述第一顶部延伸的接脚;第二引线,与所述第一引线相间隔,并且具有邻近所述第一引线之所述顶部的第二顶部及自所述第二顶部延伸的接脚;第三顶部,邻近所述第一顶部设置,同时与所述第一及第二顶部中之至少一者相间隔;发光二极体,安装在所述第一顶部上;接合线,将所述发光二极体连接到所述第二顶部;以及封装材质,包围所述发光二极体及所述第一至第三顶部,其中第三顶部与所述发光二极体灯中的所有引线电性绝缘。根据申请专利范围第17项所述之发光二极体灯,更包括:热耦接件,将所述第一及第二顶部中之至少一者热耦接到所述第三顶部。根据申请专利范围第17项所述之发光二极体灯,其中所述第一顶部与所述第二顶部在一第一方向上重叠,且所述第一顶部与所述第三顶部在所述第一方向上不重叠。根据申请专利范围第17项所述之发光二极体灯,更包括:第四顶部,邻近所述第一顶部设置,同时与所述第一及第二顶部中之至少一者相间隔,其中所述第一及第二顶部设置于所述第三及第四顶部之间。根据申请专利范围第20项所述之发光二极体灯,更包括:热耦接件,将所述第一及第二顶部中之至少一者热耦接到所述第四顶部。一种发光二极体灯,包括:第一引线,具有第一顶部及自所述第一顶部延伸的接脚,所述第一顶部包括:上表面,具有长矩形形状;第一相对侧面,连接于所述上表面的短边并具有较小的表面积;第二相对侧面,连接于所述上表面的长边并具有较大的表面积;以及下表面,连接于所述第一及第二相对侧面;第二引线,与所述第一引线相间隔,并且具有邻近所述第二相对侧面中之一者设置的第二顶部及自所述第二顶部延伸的接脚;发光二极体灯,安装于所述第一顶部的所述上表面上;接合线,将所述发光二极体连接到所述第二顶部;以及封装材质,包围所述发光二极体及所述第一和第二顶部,其中所述第二顶部包括:上表面,具有长矩形形状;第一相对侧面,连接于所述上表面的短边并具有较小的表面积;第二相对侧面,连接于所述上表面的长边并具有较大的表面积;以及下表面,连接于所述第一及第二相对侧面;其中所述第二顶部的所述第二相对侧面中之一者设置为面向所述第一顶部的所述第二相对侧面中之一者,所述第二引线的所述接脚自所述第二顶部的所述下表面延伸,所述接合线接合到所述第二顶部的所述上表面,并且自所述第一顶部及所述第二顶部延伸的所述接脚中之一者具有扭转部。
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