| 主权项 |
一种具可拆式按键模组之电子装置，包括：一壳体；一主电路板，设置于该壳体；以及一可拆式按键模组，滑设于该壳体且电性连接于该主电路板，该可拆式按键模组包括多数个按键、一按键电路板以及一按键壳体，该按键电路板设置于该些按键与该主电路板之间。如申请专利范围第1项所述之具可拆式按键模组之电子装置，其中该壳体具有一第一滑动部，且该可拆式按键模组之该按键壳体具有一第二滑动部，俾使该可拆式按键模组滑设于该壳体。如申请专利范围第1项所述之具可拆式按键模组之电子装置，其中该按键壳体具有至少一卡合部，该按键壳体与该壳体更藉由该卡合部卡合。如申请专利范围第1项所述之具可拆式按键模组之电子装置，其中该按键壳体更具有多数开口，该些按键由该些开口露出。如申请专利范围第1项所述之具可拆式按键模组之电子装置，其中该按键壳体更具有至少一固定部，该按键电路板与该些按键藉由该固定部固定，且该些按键则夹置于该按键电路板与该按键壳体之间。如申请专利范围第1项所述之具可拆式按键模组之电子装置，其中该些按键为一标准按键组。如申请专利范围第1项所述之具可拆式按键模组之电子装置，其中该些按键具有一标准按键组及一功能按键组。如申请专利范围第7项所述之具可拆式按键模组之电子装置，其中该功能按键组更包括一基板，该基板与该标准按键组连结。如申请专利范围第8项所述之具可拆式按键模组之电子装置，其中该基板为可透光。如申请专利范围第1项所述之具可拆式按键模组之电子装置，其中该按键电路板具有多数开关元件，该些开关元件与该些按键对应设置。如申请专利范围第1项所述之具可拆式按键模组之电子装置，其中该按键电路板与该主电路板对应之表面分别设置至少一电性连接部。 |
