| 主权项 |
一种多层电路板，包含有：一转接层，具有一第一表面、一相对该第一表面之第二表面、多数个贯穿该第一表面与该第二表面之第一讯号贯孔、多数个贯穿该第一表面，以及该第二表面且相邻各该第一讯号贯孔之第一接地贯孔；该第一表面用以设置多数个焊垫，使该等焊垫分别对应该等第一讯号贯孔及该等第一接地贯孔；该第二表面布设有一位于各该第一讯号贯孔周围之接地金属，该接地金属电性连接各该第一接地贯孔，且该接地金属与各该第一讯号贯孔之相邻距离小于各该第一接地贯孔与各该第一讯号贯孔之相邻距离；以及多数个相互叠置之高频电路层，该等高频电路层之一表面接合该转接层之第二表面，具有多数个沿水平方向布设之讯号导线、多数个沿水平方向布设且相邻该等讯号导线之接地导线、多数个贯穿该等高频电路层之第二讯号贯孔，以及多数个贯穿该等高频电路层且相邻于该等第二讯号贯孔之第二接地贯孔；各该讯号导线电性连接各该第二讯号贯孔；各该接地导线电性连接该第二接地贯孔；该第二讯号贯孔电性连接该第一讯号贯孔且邻近设有该接地金属，且该第二讯号贯孔与该接地金属之相邻距离小于该第一接地贯孔与该第一讯号贯孔之相邻距离；该第二接地贯孔电性连接该接地金属，且该第二接地贯孔与该第二讯号贯孔之相邻距离小于该第一接地贯孔与该第一讯号贯孔之相邻距离。如请求项1所述之多层电路板，其中各该讯号导线两端分别朝上、下两侧电性连接该第二讯号贯孔。如请求项1所述之多层电路板，其中各该讯号导线与各该接地导线之相邻距离小于各该第一接地贯孔与各该第一讯号贯孔之相邻距离。如请求项1或3所述之多层电路板，其中各该讯号导线上下紧邻有各该接地导线。如请求项1项所述之多层电路板，其中各该高频电路层之厚度约略相当于该转接层之厚度。如请求项1所述之多层电路板，其中该电路板之上、下两侧分别具有该转接层及该高频电路层，各该讯号导线两端分别位于该电路板之内、外围，该转接层之焊垫设于该电路板外围。如请求项1所述之多层电路板，其中该转接层的数目为二，分别为叠设于该些高频电路层上、下两侧之一上转接层及一下转接层，设置于该上转接层之焊垫分布于该电路板之外围，设置于该下转接层之焊垫分布于该电路板之内围。一种探针卡，用以电性连接于一测试机台以对一积体电路晶圆做电性测试，该探针卡包含有：一电路板，具有上、下相对之一上表面及一下表面，且该电路板于该上表面与该下表面之间具有至少一转接层、多数个相互叠置之高频电路层、多数个讯号电路及多数个接地电路；该转接层接合该等高频电路层；该些接地电路为电性导通至接地电位，各该讯号电路相邻各该接地电路；该等接地电路具有一接地金属，设于该转接层与相邻之该高频电路层之间，各该讯号电路与相邻之该接地电路之最短间距于该转接层及该等高频电路层中分别为一第一及一第二间距，该第二间距小于该第一间距，该接地金属与各该讯号电路之相邻距离小于该第一间距；多数个焊垫，设于该电路板之上表面，分别电性连接该等讯号电路及该等接地电路，用以供该测试机台点触；以及多数个探针，设于该电路板之下表面，分别电性连接该等讯号电路及该等接地电路，用以点触该积体电路晶圆。如请求项8所述之探针卡，其中该电路板之各该讯号电路自该上表面延伸穿设该转接层与该些高频电路层至该下表面。如请求项8所述之探针卡，其中各该讯号电路区分有穿设该转接层之第一讯号贯孔、穿设该些高频电路层之第二讯号贯孔，以及水平向布设于该高频电路层之讯号导线；该接地金属与该第二讯号贯孔之相邻距离约略相当于该接地金属与该第一讯号贯孔之相邻距离。如请求项10所述之探针卡，其中各该讯号导线两端分别朝上、下两侧电性连接该第二讯号贯孔。如请求项10所述之探针卡，其中该些高频电路层之讯号导线上下紧邻并列有该接地电路。如请求项8所述之探针卡，其中各该高频电路层之厚度相当于该转接层之厚度。如请求项8所述之探针卡，其中该转接层的数目为二，分别接合于该些高频电路层上、下两侧，该电路板之下表面更设有多数个焊垫，各该讯号电路及接地电路分别电性连接设于该下表面之焊垫。一种探针卡，用以电性连接于一测试机台以对一积体电路晶圆做电性测试，该探针卡包含有：一电路板，具有上、下相对之一上表面及一下表面，且该电路板于该上表面与该下表面之间具有多数个相互叠置之高频电路层、至少一接合该等高频电路层之转接层与多数个测试电路；各该测试电路具有一讯号电路与一接地电路，各该讯号电路相邻各该接地电路；该等接地电路为电性导通至接地电位，该等接地电路具有一接地金属，设于该转接层与相邻之该高频电路层之间，各该讯号电路与相邻之该接地电路之最短间距于该转接层及该等高频电路层中分别为一第一及一第二间距，该第二间距小于该第一间距，该接地金属与各该讯号电路之相邻距离小于该第一间距；多数个焊垫，设于该电路板之上表面，分别电性连接该等测试电路，用以供该测试机台点触；以及多数个探针，设于该电路板之下表面，分别电性连接该等测试电路，用以点触该积体电路晶圆。如请求项15所述之探针卡，其中该电路板区分出一测试区、一探针区与一位于该测试区与该探针区之间的跳线区；该测试区的上表面分别设有该些焊垫，该探针区的下表面分别设有该些探针；各该测试电路之一第一段电性连接设于该测试区之焊垫并延伸至该跳线区，各该讯号电路之一第二段电性连接设于该探针区之探针，而各该讯号电路之一第三段为一传输线，该传输线由该跳线区跳到该探针区而分别电性连接该第一段与该第二段。如请求项16所述之探针卡，其中各该测试电路之第一段的讯号电路与第二段的讯号电路分别区分有穿设该转接层之第一讯号贯孔、穿设该些高频电路层之第二讯号贯孔，以及水平向布设于该高频电路层之讯号导线；该接地金属与该第二讯号贯孔之相邻距离约略相当于该接地金属与该第一讯号贯孔之相邻距离。如请求项15所述之探针卡，其中该电路板区分出一测试区、一探针区与一位于该测试区与该探针区之间的跳线区；该测试区的上表面分别设有该些焊垫；该探针区的下表面设有该些探针，且该探针区具有一贯穿上表面与下表面之穿孔；各该测试电路之一第一段电性连接设于该测试区之焊垫并延伸至该跳线区，各该测试电路之一第二段为一传输线，该传输线电性连接该第一段，并穿过该探针区之穿孔而由该跳线区跳到该探针区与设于该探针区之探针电性连接。如请求项18所述之探针卡，其中各该测试电路之第一段的讯号电路区分有穿设该转接层之第一讯号贯孔、穿设该些高频电路层之第二讯号贯孔，以及水平向布设于该高频电路层之讯号导线；该接地金属与该第二讯号贯孔之相邻距离约略相当于该接地金属与该第一讯号贯孔之相邻距离。如请求项15所述之探针卡，其中该电路板区分出一测试区、一探针区与一位于该测试区与该探针区之间的跳线区；该测试区的上表面设有该些焊垫；该探针区的下表面设有该些探针；各该测试电路之一第一段电性连接设于该测试区之焊垫而延伸至该跳线区，各该测试电路之一第二段为一传输线，该传输线电性连接该第一段而由该跳线区跳到该探针区与设于该探针区之探针电性连接。如请求项20所述之探针卡，其中各该测试电路之第一段的讯号电路区分有穿设该转接层之第ㄧ讯号贯孔、穿设该些高频电路层之第二讯号贯孔，以及水平向布设于该高频电路层之讯号导线；该接地金属与该第二讯号贯孔之相邻距离约略相当于该接地金属与该第一讯号贯孔之相邻距离。如请求项15所述之探针卡，其中该些高频电路层之讯号导线上下紧邻并列有该接地电路。如请求项15所述之探针卡，其中各该高频电路层之厚度相当于该转接层之厚度。 |
