发明名称 连接器装置
摘要 本发明提供一种连接器装置,其可稳定维持与基板侧连接器装置之嵌合状态,且在解除与基板侧连接器装置之嵌合状态时,在安装有基板侧连接器装置之基板面上,无须额外留有供解除操作之空间。;该连接器装置中,局部覆盖绝缘外壳之导电性壳14具备设有卡合孔18之杆状部17,其中该卡合孔18系在设于绝缘外壳之嵌合凸部处于与基板侧连接器装置20之嵌合凹部嵌合之状态时,为了维持该嵌合状态而卡合于设在基板侧连接器装置20之卡合突起26;该杆状部17系在嵌合凸部处于与嵌合凹部嵌合之状态之前提下,藉由朝向安装有基板侧连接器装置20之基板30之方向移位,以解除卡合孔18与卡合突起26的卡合。
申请公布号 TWI373168 申请公布日期 2012.09.21
申请号 TW097127734 申请日期 2008.07.22
申请人 第一精工股份有限公司 发明人 田川哲也;碇泰治
分类号 H01R12/70 主分类号 H01R12/70
代理机构 代理人 阎启泰 台北市中山区长安东路2段112号9楼;林景郁 台北市中山区长安东路2段112号9楼
主权项 一种连接器装置,系具备以下而成:绝缘外壳,设有处于与设于安装在基板使用之对方侧连接器装置之第1嵌合部嵌合之状态的第2嵌合部;复数个导电接触部,具有排列设置于该第2嵌合部之部分并配置于该绝缘外壳,该第2嵌合部处于与该第1嵌合部嵌合之状态时,与配置于该对方侧连接器装置且与该基板构成电气连接之复数个连接端子连接;以及导电性壳,局部覆盖该绝缘外壳;其特征在于:该导电性壳具备设有第2卡合手段之杆状部,该第2卡合手段系在该第2嵌合部处于与该第1嵌合部嵌合之状态时,为了维持该嵌合状态而卡合于设在该对方侧连接器装置之第1卡合手段;该杆状部系在该第2嵌合部处于与该第1嵌合部嵌合之状态下,藉由往朝向安装有该对方侧连接器装置之基板的方向或往离开该基板之方向移位,以解除该第2卡合手段与该第1卡合手段的卡合;该杆状部产生弹性变形并往朝向该基板之方向或往离开该基板之方向移位,之后复原;在该杆状部在该第2嵌合部处于与该第1嵌合部嵌合之状态下,产生弹性变形并往朝向该基板之方向或往离开该基板之方向移位时,受设于该对方侧连接器装置并可往实质上平行于该基板之面之方向弹性变形而产生移位的卡止部卡止,以暂时阻止复原。如申请专利范围第1项之连接器装置,其中,该第1卡合手段系形成于该对方侧连接器装置所具备之导电性壳的卡合突起,该第2卡合手段系卡合于该卡合突起之卡合孔。如申请专利范围第1项之连接器装置,其中,该第1卡合手段系形成于该对方侧连接器装置所具备之导电性壳的卡合孔,该第2卡合手段系卡合于该卡合孔之卡合突起。
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