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一种贴有金属的层积体的制造方法，属于具有热可塑性的基材薄膜与金属层的具备可挠性的贴有金属的层积体的制造方法，其特征为：具备：对利用上述基材薄膜与上述金属层所形成的层积体，在层积前述金属层的状态下赋予张力同时进行热处理，自加热到冷却为止的期间，继续在负载能将上述层积体维持在平坦形状的范围内之张力的状态下连续地进行热处理与冷却处理的加热冷却工程。一种贴有金属的层积体的制造方法，属于具有热可塑性的基材薄膜与金属层的具备可挠性的贴有金属的层积体的制造方法，其特征为：具备：对上述基材薄膜的表面的至少一部分形成上述金属层的层积体形成工程；及对利用上述层积体形成工程所形成的层积体，在层积前述金属层的状态下赋予张力同时进行热处理，自加热到冷却为止的期间，继续在负载能将上述层积体维持在平坦形状的范围内之张力的状态下连续地进行热处理与冷却处理的加热冷却工程，上述基材薄膜为具有可挠性的高分子薄膜。如申请专利范围第1项所述的贴有金属的层积体的制造方法，其中，在上述加热冷却工程中在上述层积体上所负载的可将上述层积体维持在平坦形状的范围内的张力，是上述基材薄膜的抗拉强度的0.01至0.3%。如申请专利范围第1项所述的贴有金属的层积体的制造方法，其中，在上述加热冷却工程中在上述层积体上所负载的可将上述层积体维持在平坦形状的范围内的张力，是上述基材薄膜的抗拉强度的0.015至0.15%。如申请专利范围第1项所述的贴有金属的层积体的制造方法，其中，在上述加热冷却工程中在上述层积体上所负载的可将上述层积体维持在平坦形状的范围内的张力，是上述基材薄膜的抗拉强度的0.02至0.1%。如申请专利范围第2项所述的贴有金属的层积体的制造方法，其中，在上述加热冷却工程中在上述层积体上所负载的可将上述层积体维持在平坦形状的范围内的张力，是上述基材薄膜的抗拉强度的0.01至0.3%。如申请专利范围第2项所述的贴有金属的层积体的制造方法，其中，在上述加热冷却工程中在上述层积体上所负载的可将上述层积体维持在平坦形状的范围内的张力，是上述基材薄膜的抗拉强度的0.015至0.15%。如申请专利范围第2项所述的贴有金属的层积体的制造方法，其中，在上述加热冷却工程中在上述层积体上所负载的可将上述层积体维持在平坦形状的范围内的张力，是上述基材薄膜的抗拉强度的0.02至0.1%。如申请专利范围第1项至第8项中任一项所述的贴有金属的层积体的制造方法，其中，上述加热冷却工程的热处理中的上述层积体的温度之峰值温度在比上述基材薄膜的融点温度低35至85℃的温度范围内。如申请专利范围第1项至第8项中任一项所述的贴有金属的层积体的制造方法，其中，上述加热冷却工程的热处理中的上述层积体的温度之峰值温度在比上述基材薄膜的融点温度低50至70℃的温度范围内。如申请专利范围第1项至第8项中任一项所述的贴有金属的层积体的制造方法，其中，一面将负载于上述层积体的张力，控制在令上述层积体被维持在平坦形状的范围内，一面将上述层积体自上述热处理之际的温度一直冷却到比上述基材薄膜的融点温度还低110℃以上的温度为止。如申请专利范围第1项至第8项中任一项所述的贴有金属的层积体的制造方法，其中，上述加热冷却工程的上述金属层的厚度为0.1μm至20μm。如申请专利范围第1项至第8项中任一项所述的贴有金属的层积体的制造方法，其中，上述加热冷却工程的上述金属层的厚度为0.1μm至0.5μm。如申请专利范围第1项至第8项中任一项所述的贴有金属的层积体的制造方法，其中，上述金属层是铜，铜合金，镍或镍合金。如申请专利范围第1项至第8项中任一项所述的贴有金属的层积体的制造方法，其中，上述基材薄膜是可形成光学性向异性的熔融相的聚合物树脂薄膜。如申请专利范围第1项至第8项中任一项所述的贴有金属的层积体的制造方法，其中，上述基材薄膜是由聚对苯二甲酸乙酯(PET)树脂所形成。如申请专利范围第1项至第8项中任一项所述的贴有金属的层积体的制造方法，其中，上述基材薄膜是由聚萘二甲酸乙二醇酯(PEN)树脂所形成。如申请专利范围第1项至第8项中任一项所述的贴有金属的层积体的制造方法，其中，上述基材薄膜是由聚醚醚酮(PEEK)树脂所形成。如申请专利范围第1项至第8项中任一项所述的贴有金属的层积体的制造方法，其中，具备在上述加热冷却工程之后，又进行镀铜的镀铜工程。 |
