用于微电气机械系统之方法

摘要

所揭系有关盖及其制造和使用方法。该等盖之一实施例能使一被该盖所保护的MEMS晶片制得更小。另一该盖将能供测试一整组连结的加盖MEMS晶片。又，用来制造及使用这些盖的方法亦会被揭露。一该方法系由一覆设在一MEMS晶片总成上方的盖前身物来制成该等盖。

主权项

一种用于微电气机械系统之方法，其包含：提供具有一盖与位于该盖外面之一电触点的一微机电系统(MEMS)，该盖具有一底区、一主体区、及一顶区，该主体区从该底区延伸到该顶区，该底区在尺寸上比该顶区更宽，其中该盖以一阶状轮廓成形；以及接触该接触点以有效使其能够与该MEMS电导通，其中该接触步骤包含将一机械接触元件定位在一空间内，而若该盖未具有尺寸比顶区更宽的底区，则该空间内会存有盖材料，且其中该接触步骤包含以该机械接触元件将一导电结构接合到该电触点，以及其中该接触步骤有效能够测试该MEMS。如申请专利范围第1项之方法，其中该提供步骤包含：提供经结合的MEMS之一总成，每个MEMS具有一盖与位于该盖外面的一电触点，每一盖具有一底区、一主体区、及一顶区，每一主体区从每一底区延伸到每一顶区，每一底区在尺寸上比每一顶区更宽；以及其中该接触步骤包含：接触该等结合的MEMS之该等电触点以有效使其能够与该等经结合的MEMS之至少一个电导通。如申请专利范围第2项之方法，其中接触该等经结合的MEMS之该等接触点的该步骤包含，将一机械接触元件定位在空间内，而若该等盖之每一盖未具有尺寸比每一顶区更宽的底区，则该等空间内会存有盖材料。如申请专利范围第2项之方法，其中接触该等经结合的MEMS之该等电触点系有效来测试该等经结合的MEMS之每一个。一种用于微电气机械系统之方法，其包含：提供定位在一微机电系统(MEMS)上的一盖前身物，其中该盖前身物包含具有一底区及一顶区的一结构，该底区在尺寸上不会比该顶区更宽；从该前身物移除材料以有效在该MEMS上形成具有一底区、一主体区、及一顶区的一盖，该主体区从该底区延伸到该顶区，该底区在尺寸上比该顶区更宽，其中该盖以一阶状轮廓成形，其中该MEMS包含位于该盖外面的一电触点；以及接触该电触点有效使其能与该MEMS电导通，其中该接触步骤包含，将一机械接触元件定位在一空间内，而若该盖未具有尺寸比该顶区更宽的该底区，则该空间内会存有盖材料，以及其中该接触步骤包含以该机械接触元件将一导电结构接合到该电触点。一种用于微电气机械系统之方法，其包含：提供定位在微机电系统(MEMS)之一总成上的一盖前身物；在该MEMS上，从该盖前身物形成多个盖，该等盖之每个具有一底区、一主体区、以及一顶区，该主体区从该底区延伸到该顶区，该底区在尺寸上比该顶区更宽，其中该形成步骤包含以相对于一基底的一表面平面之一钝角廓型来形成该等盖，MEMS之该总成定位于该基底之上，且其中该总成之每一MEMS包含位于其盖外面之一电触点；以及接触该等电触点以有效使其能与该总成之每一MEMS电导通，其中接触该等电触点的该步骤包含将一机械接触元件定位在空间内，而若该等盖之至少一盖未具有尺寸比顶区更宽的底区，则该等空间内会存有盖材料，且其中该接触步骤以该机械接触元件将一导电结构接合到该电触点。如申请专利范围第6项之方法，其中该提供步骤包含在该等MEMS之电触点上以薄层提供该盖前身物。如申请专利范围第6项之方法，其中该总成在单一基材上。如申请专利范围第6项之方法，其中该形成步骤包含使用一切锯来形成该等盖。如申请专利范围第6项之方法，其中该形成步骤包含形成带有一阶状轮廓的该等盖。如申请专利范围第6项之方法，其中该形成步骤包含同时形成该总成之该等盖。如申请专利范围第11项之方法，其中同时形成该总成之该等盖之步骤包含光微影及蚀刻。如申请专利范围第6项之方法，其中接触该等电触点的该步骤同时实施于该总成之多个MEMS。一种用于微电气机械系统之方法，其包含：提供一第一盖，该第一盖具有一底区，一主体区，及一顶区，该主体区从该底区延伸到该顶区，该底区在尺寸上比该顶区更宽；提供一第二盖，该第二盖具有一底区，一主体区，及一顶区，该第二盖的主体区从该第二盖的底区延伸到该第二盖的顶区，该第二盖的底区在尺寸上比该第二盖的顶区更宽；将该第一盖接合在一第一微机电系统(MEMS)上，而有效将该底区比该主体区或该顶区定位于更靠近该第一MEMS；将该第二盖接合于与该第一MEMS结合的一第二MEMS上；其中该第一MEMS包含位于该第一盖外面的一电触点；以及接触该接触点以有效使其能够与该第一MEMS电导通，以及其中该接触步骤包含将一机械接触元件定位在一空间内，而若该第一盖未具有尺寸比顶区更宽的底区，则该空间内会存有第一盖材料，其中该等第一盖与第二盖能使测试探针接触该等电触点；其中该第一盖与该第二盖系以一阶状轮廓成形。