封装基板之制法

摘要

一种封装基板之制法，系包括于表面具有复数电性接触垫及线路之基板本体上形成半固化之防焊层，再于真空环境中压合整平该防焊层，最后于该防焊层中形成复数开孔以对应露出各该电性接触垫；藉由于真空环境中进行压合，不仅可避免产生气泡，且可整平该防焊层之表面，以降低防焊层之整体厚度，而利于达到轻薄短小之目的。

主权项

一种封装基板之制法，系包括：提供至少一表面具有复数电性接触垫及线路之基板本体；于该基板本体上形成液态之防焊层；半固化该防焊层；于真空环境中以整平件压合整平该防焊层；以及于该防焊层形成复数开孔以对应露出各该电性接触垫。如申请专利范围第1项之封装基板之制法，其中，该防焊层系以印刷或滚压涂布形成于该基板本体、各该电性接触垫及线路上。如申请专利范围第1项之封装基板之制法，其中，该整平件系为平板。如申请专利范围第1项之封装基板之制法，其中，该防焊层系以曝光显影制程形成各该开孔。如申请专利范围第1项之封装基板之制法，其中，该防焊层系以雷射钻孔技术形成各该开孔。