发明名称 软性显示面板
摘要 一种软性显示面板,包括一软性基板、一显示模组、一驱动单元以及至少一异方性导电膜。显示模组是配置于软性基板上,且显示模组包括一显示区以及位于显示区旁的一周边线路区。异方性导电膜是连接于周边线路区与驱动单元之间,且驱动单元透过异方性导电膜而电性连接至周边线路区。此外,异方性导电膜包括一绝缘膜以及配置于绝缘膜内的多个导电粒子,其中导电粒子的粒径介于4.5微米至7微米之间,且导电粒子的分布密度是介于45000颗/平方公厘至65000颗/平方公厘之间。此软性显示面板具有较高的可靠度。
申请公布号 TWI373081 申请公布日期 2012.09.21
申请号 TW097134607 申请日期 2008.09.09
申请人 元太科技工业股份有限公司 发明人 辛哲宏;黄振勋;罗政隆;蔡渊智
分类号 H01L21/60 主分类号 H01L21/60
代理机构 代理人 郭晓文 台北市中正区思源街18号A栋2楼206室
主权项 一种软性显示面板,包括:一软性基板;一显示模组,配置于该软性基板上,其中该显示模组包括一显示区以及位于该显示区旁的一周边线路区;一驱动单元;以及至少一异方性导电膜,连接于该周边线路区与该驱动单元之间,且该驱动单元透过该异方性导电膜而电性连接至该周边线路区,该异方性导电膜包括一绝缘膜以及配置于该绝缘膜内的多个导电粒子,其中该些导电粒子的粒径介于4.5微米与7微米之间,且该些导电粒子的分布密度是介于45000颗/平方公厘与65000颗/平方公厘之间。如申请专利范围第1项所述之软性显示面板,其中该驱动单元包括:至少一软性电路板,连接该周边线路区且接触该异方性导电膜,并透过该异方性导电膜电性连接至该周边线路区;以及至少一驱动晶片,配置于该软性电路板上,且电性连接至该软性电路板。如申请专利范围第1项所述之软性显示面板,其中该驱动单元包括至少一驱动晶片,配置于该周边线路区且接触该异方性导电膜,并透过该异方性导电膜电性连接至该周边线路区。如申请专利范围第3项所述之软性显示面板,其中该驱动单元更包括至少一软性电路板,连接该周边线路区且接触该异方性导电膜,并透过该异方性导电膜电性连接至该周边线路区。如申请专利范围第1项所述之软性显示面板,其中该些导电粒子的粒径介于5微米与6微米之间。如申请专利范围第1项所述之软性显示面板,其中该些导电粒子的分布密度介于50000颗/平方公厘与55000颗/平方公厘之间。如申请专利范围第1项所述之软性显示面板,其中该显示模组为电泳显示模组或液晶显示模组。如申请专利范围第1项所述之软性显示面板,其中该软性基板为一塑胶基板。如申请专利范围第1项所述之软性显示面板,更包括一绝缘层,配置于该软性基板与该显示模组之间。
地址 新竹市新竹科学工业园区力行一路3号
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