| 主权项 |
一种雷射加工装置，用以加工一立体工件，包含：一雷射光源，适以提供一第一光线；一镜片总成，该第一光线入射该镜片总成后，形成一第二光线，该第二光线相对于该第一光线具有一角度偏移量；一致动装置，适以旋转该镜片总成；一移动式平台，系可沿一平面移动，并供该立体工件置放；以及一影像撷取装置，撷取该移动式平台上之该立体工件之一立体影像集合，该影像撷取装置包含一定位影像撷取单元及一辅助影像撷取单元，其中该定位影像撷取单元用以撷取一定位影像，供该移动式平台定位该工件，该辅助影像撷取单元用以撷取一辅助影像，供该移动式平台补正该工件之一角度，该定位影像及该辅助影像形成该立体影像集合；其中，该移动式平台依据该立体影像集合，平移该立体工件，俾该第二光线适可于该立体工件上形成一封闭轨迹。如请求项1所述之雷射加工装置，其中该镜片总成包含至少一镜片，该至少一镜片具有一入射面与一出射面，该出射面为一倾斜面，俾利该第一光线由该出射面射出时产生该角度偏移量。如请求项2所述之雷射加工装置，其中该镜片之一位置系可调整，俾调整于该工件上形成该封闭轨迹之范围。如请求项1所述之雷射加工装置，其中该影像撷取装置包含一监控影像撷取单元，用以撷取一监控影像，以于该加工过程监视该工件。如请求项4所述之雷射加工装置，其中该立体影像集合包含该定位影像、该辅助影像及该监控影像。如请求项1所述之雷射加工装置，其中该移动式平台适可连续移动该工件，以于该工件上形成一加工路径，其中该加工路径系由该封闭轨迹所组成。如请求项1所述之雷射加工装置，其中该封闭轨迹系为一环形。如请求项1所述之雷射加工装置，其中该雷射光源系为一固态红外光雷射光源或一固态紫外光雷射光源。如请求项1所述之雷射加工装置，其中该第一光线之波长约为193奈米至1064奈米。一种雷射加工方法，用以加工一立体工件，该立体工件置于一移动式平台上，该方法包含：(a)撷取该立体工件之一定位影像及一辅助影像，以形成该立体工件之一立体影像集合；(b)根据该立体影像集合之该定位影像移动该移动式平台，以定位该立体工件，并根据该立体影像集合之该辅助影像旋转该移动式平台，以补正该立体工件之一角度；(c)提供一第一光线；(d)偏折该第一光线以形成一第二光线，其中该第二光线相对该第一光线具有一角度偏移量；以及(e)旋转该第二光线，俾该第二光线于该立体工件上形成一封闭轨迹；其中，步骤(a)更包含提供一定位影像撷取单元及一辅助影像撷取单元，分别用以撷取该定位影像及该辅助影像。如请求项10所述之雷射加工方法，其中该步骤(a)更包含提供一监控影像撷取单元，以撷取该立体影像集合之一监控影像，作为该立体影像集合之一部分。如请求项10所述之雷射加工方法，其中该步骤(d)更包含提供包含至少一镜片之一镜片总成，俾利该第一光线入射该至少一镜片之一入射面并由该至少一镜片之一出射面射出，以形成该第二光线，其中该出射面为一倾斜面。如请求项12所述之雷射加工方法，其中该步骤(e)更包含提供一致动装置，以旋转该镜片总成。如请求项13所述之雷射加工方法，其中该步骤(e)系形成一环形封闭轨迹。如请求项10所述之雷射加工方法，更包含于该立体工件上形成一加工路径，其中该加工路径系为该封闭轨迹所组成。 |
