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一种晶片分类装置，包含：一晶片拾取头，用以将一晶圆上之至少一晶片放入一匣盘；一位于该匣盘上方的影像撷取装置，用以检测该晶片上之一晶片表面，藉以检测该晶片之表面缺陷；一辅助光源，环设于该影像撷取装置，用以照亮该晶片表面；一匣盘传送装置，用以传送该匣盘；以及一匣盘堆叠装置，用以收纳由该匣盘传送装置输出之该匣盘。如申请专利范围第1项所述之晶片分类装置，其中上述之影像撷取装置系一电荷耦合元件(Charge Coupled Device)。如申请专利范围第2项所述之晶片分类装置，其中上述之电荷耦合元件系130万画素。如申请专利范围第1项所述之晶片分类装置，其中上述之辅助光源系一发光二极体光源。如申请专利范围第4项所述之晶片分类装置，其中上述之发光二极体光源系蓝光。一种晶片分类方法，包含：藉由一晶片拾取头，将一晶圆上之晶片移至一匣盘；藉由一位于该匣盘上方的影像撷取装置，检测该晶片上之一晶片表面，其中，该影像撷取装置包含一辅助光源，环设于该影像撷取装置，用以照亮该晶片表面；藉由一匣盘传送装置，传送该匣盘；以及藉由一匣盘堆叠装置，收纳由该匣盘传送装置输出之该匣盘。如申请专利范围第6项所述之晶片分类方法，其中上述之影像撷取装置系一电荷耦合元件(Charge Coupled Device)。如申请专利范围第7项所述之晶片分类方法，其中上述之电荷耦合元件系130万画素。如申请专利范围第6项所述之晶片分类方法，其中上述之辅助光源系一发光二极体光源。如申请专利范围第9项所述之晶片分类方法，其中上述之发光二极体光源系蓝光。一种晶片分类装置，包含：一匣盘传送装置，用以传送一匣盘；一晶片拾取头，用以将一晶圆上之至少一晶片放入该匣盘；一位于该匣盘上方的影像撷取装置，用以检测该晶片上之一晶片表面；以及一辅助光源，环设于该影像撷取装置，用以照亮该晶片表面。如申请专利范围第11项所述之晶片分类装置，其中上述之影像撷取装置系一电荷耦合元件(Charge Coupled Device)。如申请专利范围第12项所述之晶片分类装置，其中上述之电荷耦合元件系130万画素。如申请专利范围第11项所述之晶片分类装置，其中上述之辅助光源系一发光二极体光源。如申请专利范围第14项所述之晶片分类装置，其中上述之发光二极体光源系蓝光。如申请专利范围第11项所述之晶片分类装置，更包含一匣盘堆叠装置，用以收纳由该匣盘传送装置输出之该匣盘。如申请专利范围第11项所述之晶片分类装置，更包含一匣盘输入装置，用以将该匣盘输出至该匣盘传送装置。如申请专利范围第11项所述之晶片分类装置，更包含一晶圆平台，用以固定该晶圆。如申请专利范围第18项所述之晶片分类装置，更包含一晶圆输入装置，用以将该晶圆输出至该晶圆平台。一种晶片分类方法，包含：提供一晶圆；将该晶圆移至一晶圆平台；提供一匣盘；将该匣盘安置于一匣盘输送装置；藉由一晶片拾取头，将该晶圆上的至少一晶片移至该匣盘；藉由一位于该匣盘上方的影像撷取装置，检测该晶片上之晶片表面其中，该影像撷取装置包含一辅助光源，环设于该影像撷取装置，用以照亮该晶片表面；输出该匣盘至一匣盘堆叠装置；以及随机检查该匣盘。如申请专利范围第20项所述之晶片分类方法，其中上述之影像撷取装置系一电荷耦合元件(Charge Coupled Device)。如申请专利范围第21项所述之晶片分类方法，其中上述之电荷耦合元件系130万画素。如申请专利范围第20项所述之晶片分类方法，其中上述之辅助光源系一发光二极体光源。如申请专利范围第23项所述之晶片分类方法，其中上述之发光二极体光源系蓝光。 |
