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Es wird ein Film offenbart, der 40–100 Gew.-% Polyimid aufweist. Das Polyimid ist von einer Dianhydrid-Komponente und einer Diamin-Komponente abgeleitet. Die Dianhydrid-Komponente besteht mindestens aus 3,3',4,4'-Biphenyltetracarbonsäuredianhydrid (BPDA) und wahlweise auch aus Pyromellithsäuredianhydrid (PMDA) in einem Molverhältnis von 50-100:50-0 (BPDA:PMDA). Die Diamin-Komponente weist 1,5-Naphthalindiamin (1,5-ND) und 1,4-Diaminobenzol (PPD) und/oder Metaphenylendiamin (MPD) in einem Molverhältnis von 15-95:85-5 (1,5-ND:PPD + MPD) auf. Die Filme weisen einen außergewöhnlichen Hochtemperatur-Speichermodul (Elastizitätsmodul) und ein außergewöhnlich niedriges Hochtemperaturkriechen (eplast) auf.
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