| 摘要 |
<p>Eine Vorrichtung zum lösbaren Aufnehmen eines vereinzelten Halbleiterchips mit einer ersten Hauptoberfläche und einer zweiten Hauptoberfläche gegenüberliegend zur ersten Hauptoberfläche wird offenbart. Die Vorrichtung beinhaltet eine Stützstruktur. Mindestens ein elastisches Element ist an der Stützstruktur angeordnet. Elektrische Kontaktelemente sind an dem mindestens einen elastischen Element angeordnet und angepasst, mit der ersten Hauptoberfläche des Halbleiterchips kontaktiert zu werden. Eine Folie ist angepasst, über der zweiten Hauptoberfläche des Halbleiterchips angeordnet zu werden.</p> |
