滚镀四面无引脚封装结构及其制造方法

摘要

本发明涉及一种滚镀四面无引脚封装结构及其制造方法，所述结构包括外基岛（1）和外引脚（2），所述外基岛（1）正面设置有芯片（5），外引脚（2）正面通过多层电镀方式内引脚（4），所述内引脚（4）正面延伸到芯片（5）旁边，所述芯片（5）正面与内引脚（4）正面之间用金属线（6）连接，所述内引脚（4）、芯片（5）和金属线（6）外包封有塑封料（7），所述外基岛（1）和外引脚（2）的背面设置有第二金属层（9）。本发明的有益效果是：它省去了金属基板双面蚀刻的作业工序，降低了工序作业的成本，而且由于内引脚采用多层电镀方式形成，外引脚采用滚镀的方式形成，因此实现了内引脚和外引脚的高密度能力。

主权项

一种滚镀四面无引脚封装结构，其特征在于：它包括外引脚（2），所述外引脚（2）正面通过多层电镀方式形成内引脚（4），所述内引脚（4）与内引脚（4）之间通过导电或不导电粘结物质（8）设置有一个芯片（5），所述内引脚（4）正面延伸到芯片（5）旁边，所述芯片（5）正面与内引脚（4）正面之间用金属线（6）连接，所述内引脚（4）、芯片（5）和金属线（6）外包封有塑封料（7），所述外引脚（2）外围的区域以及外引脚（2）与外引脚（2）之间的区域嵌置有填缝剂（10），且外引脚（2）的背面露出填缝剂（10）外，在露出填缝剂（10）外的外引脚（2）的背面设置有第二金属层（9）。