| 发明名称 | 半导体组件 | ||
| 摘要 | 本发明提供一种半导体组件，包括：一第一基板，包括一第一凹槽与一第二凹槽；一第一焊料与一第二焊料，分别填入该第一凹槽与该第二凹槽内；一第二基板，包括一第一电极区与一第二电极区，该第一电极区与该第二电极区分别藉由该第一焊料与该第二焊料黏着于该第一凹槽与该第二凹槽中；以及一芯片，设置于该第二基板上。本发明提供的半导体组件，可有效提升组件热传导并避免焊料接触短路。 | ||
| 申请公布号 | CN102683548A | 申请公布日期 | 2012.09.19 |
| 申请号 | CN201110137948.8 | 申请日期 | 2011.05.25 |
| 申请人 | 隆达电子股份有限公司 | 发明人 | 宋佳明;周彦志;李育群 |
| 分类号 | H01L33/48(2010.01)I;H01L33/64(2010.01)I;H01L33/62(2010.01)I | 主分类号 | H01L33/48(2010.01)I |
| 代理机构 | 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 | 代理人 | 臧建明 |
| 主权项 | 一种半导体组件，包括：一第一基板，包括一第一凹槽与一第二凹槽；一第一焊料与一第二焊料，分别填入该第一凹槽与该第二凹槽内；一第二基板，包括一第一电极区与一第二电极区，该第一电极区与该第二电极区分别藉由该第一焊料与该第二焊料黏着于该第一凹槽与该第二凹槽中；以及一芯片，设置于该第二基板上。 | ||
| 地址 | 中国台湾新竹市科学园区工业东三路3号 | ||