一种BGA芯片返修更换时清除焊盘残余焊锡的方法

摘要

本发明公开了一种BGA芯片返修更换时清除焊盘残余焊锡的方法，包括以下步骤：a、调好焊接温度曲线，并把需要返修BGA主板固定在BGA返修台上；b、把不良的BGA芯片进行焊接并取下；c、取下BGA主板，并用吸锡带和烙铁吸取焊盘上的残余焊锡；d、清洁焊盘；e、在焊盘上均匀涂抹一层助焊膏，将新的BGA芯片放置于对应的丝印匡线内；f、将BGA主板固定在BGA返修台上，开始焊接新的BGA芯片；g、焊接结束后取下BGA主板。通过上述方式，本发明的BGA芯片返修更换时清除焊盘残余焊锡的方法，能够有效的清除焊盘残余焊锡，大大提高了BGA芯片返修效率同时也大大提高了良品率。

主权项

一种BGA芯片返修更换时清除焊盘残余焊锡的方法，其特征在于，包括以下步骤：a、调好焊接温度曲线，并把需要返修BGA主板固定在BGA返修台上；b、把不良的BGA芯片进行焊接并取下；c、取下BGA主板，并用吸锡带和烙铁吸取焊盘上的残余焊锡；d、清洁焊盘；e、在焊盘上均匀涂抹一层助焊膏，将新的BGA芯片放置于对应的丝印匡线内；f、将BGA主板固定在BGA返修台上，开始焊接新的BGA芯片；g、焊接结束后取下BGA主板。