| 发明名称 | 线路板及其线路制作工艺 | ||
| 摘要 | 本发明公开了线路板及其线路制作工艺，在绝缘层表面涂覆感光树脂层，通过对位曝光显影的方式使感光树脂层形成线路，再在形成线路的感光树脂层上沉铜形成线路层，相比传统的线路板而言，耗铜量极少，制作成本极大减少；且结构简单，制作方便。 | ||
| 申请公布号 | CN102686009A | 申请公布日期 | 2012.09.19 |
| 申请号 | CN201110054923.1 | 申请日期 | 2011.03.08 |
| 申请人 | 昆山市华升电路板有限公司 | 发明人 | 黄坤;唐雪明;曹庆荣 |
| 分类号 | H05K1/02(2006.01)I;H05K3/18(2006.01)I;H05K3/46(2006.01)I | 主分类号 | H05K1/02(2006.01)I |
| 代理机构 | 昆山四方专利事务所 32212 | 代理人 | 盛建德 |
| 主权项 | 一种线路板，包括绝缘层(1)和线路层(2)，其特征在于：所述绝缘层(1)表面覆盖有感光树脂层(3)，该感光树脂层(3)形成线路，该感光树脂层(3)表面沉积有铜层，所述铜层形成线路层(2)。 | ||
| 地址 | 215341 江苏省苏州市昆山市千灯镇富民工业区宏信路198号 | ||