| 发明名称 | 真空包装及其制造方法 | ||
| 摘要 | 本发明提供一种不产生大型化、密封不良及功能不良且实现高真空的真空包装及其制造方法。真空包装(100)具备：真空密封于室(6)内的红外线受光元件(1)和形成室(6)的红外线透过窗(12)、间隔件(9)及受光元件基板(3)。红外线透过窗(12)具有用于将室(6)内脱气贯通孔(13)，贯通孔(13)利用密封材料密封。形成贯通孔(13)的红外线透过窗(12)的角部为钝角。贯通孔(13)的内壁具有：自室(6)的外面侧向内面侧将贯通孔的开口面积缩小的第一锥形面、和自室(6)的内面侧向外面侧将贯通孔(13)的开口面积缩小的第二锥形面，第一锥形面形成在比第二锥形面更靠室(6)的外面侧。另外，密封材料(15)用的焊盘(14)只形成在贯通孔(13)的内壁中第一锥形面上。 | ||
| 申请公布号 | CN101447464B | 申请公布日期 | 2012.09.19 |
| 申请号 | CN200810178837.X | 申请日期 | 2008.12.01 |
| 申请人 | 日本电气株式会社 | 发明人 | 曾川祯道;山崎隆雄;佐野雅彦;仓科晴次;秋本裕二 |
| 分类号 | H01L23/02(2006.01)I;H01L23/10(2006.01)I;H01L21/50(2006.01)I;H01L21/52(2006.01)I;H01L31/0203(2006.01)I;H01L31/18(2006.01)I;H01L41/053(2006.01)I;H01L41/22(2006.01)I;G01J1/02(2006.01)I | 主分类号 | H01L23/02(2006.01)I |
| 代理机构 | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人 | 李香兰 |
| 主权项 | 一种真空包装，具备：从大气压减压的室、密封在所述室内的功能元件、形成所述室的至少一部分的构件，其特征在于，所述构件具有至少一个用于将所述室内脱气的贯通孔，在沿所述贯通孔的与所述构件垂直的剖面中，形成所述贯通孔的所述构件的角部为钝角，所述贯通孔由密封材料密封，所述贯通孔的内壁具有：第一锥形面，其自所述室的外面侧向内面侧缩小所述贯通孔的开口面积；第二锥形面，其自所述室的内面侧向外面侧缩小所述贯通孔的开口面积，所述第一锥形面形成在比所述第二锥形面更靠所述室的外面侧，所述第二锥形面部分中的所述贯通孔的深度为所述第一锥形面部分中的所述贯通孔的深度以上。 | ||
| 地址 | 日本东京都 | ||