| 发明名称 | 基板及其蒸镀方法 | ||
| 摘要 | 本发明提供一种蒸镀时不需要卸载掩模板的基板及其蒸镀方法。基板，在所述基板的四个角上都设置有对位码。蒸镀方法，将上述的基板装载到装载腔中，掩模板在要做材料测试的腔体上装载，完成蒸镀后将所述基板放到缓冲腔中，将缓冲腔中的基台旋转90°，这样装载到缓冲腔的基板也会跟着基台一起旋转90°，将旋转后的基板再传送到要做测试的腔体里，进行第二次蒸镀。本发明由于在基板的四个角上都设置有对位码，在旋转基板后进行蒸镀，不会产生对位问题，因此就不用取出掩模板再去进行材料测试。 | ||
| 申请公布号 | CN101969105B | 申请公布日期 | 2012.09.19 |
| 申请号 | CN201010541887.7 | 申请日期 | 2010.11.12 |
| 申请人 | 四川虹视显示技术有限公司 | 发明人 | 崔成晋;车炯坤;郭钟云 |
| 分类号 | H01L51/56(2006.01)I;H01L27/32(2006.01)I;C23C14/04(2006.01)I | 主分类号 | H01L51/56(2006.01)I |
| 代理机构 | 成都虹桥专利事务所 51124 | 代理人 | 蒲敏 |
| 主权项 | 基板的蒸镀方法，其特征在于：在所述基板的四个角上都设置有对位码（1），将所述基板装载到装载腔中，将掩模板在要做材料测试的腔体上装载，完成蒸镀后将所述基板放到缓冲腔中，将缓冲腔中的基台旋转90°，这样装载到缓冲腔的基板也会跟着基台一起旋转90°，且基板在旋转90°后其对位码（1）也不会有变化，将旋转后的基板再传送到要做测试的腔体里，不用卸载掩模板进行第二次蒸镀。 | ||
| 地址 | 611731 四川省成都市高新西区科新西街168号 | ||