发明名称 |
微机电结构及其制造方法 |
摘要 |
一种微机电结构及其制造方法,其中该微机电结构包括一个基板以及位于基板上的至少一个悬空微结构。前述悬空微结构包括多层金属层、多层介电层以及至少一边缘金属壁。其中,多层介电层被夹在多层金属层的每相邻两层之间,而边缘金属壁则平行于悬空微结构的厚度方向并围绕多层介电层的边缘。上述边缘金属壁可阻挡工艺中的蚀刻液蚀刻介电层,而金属层复合介电层的结构则可以增加悬空微结构在厚度方向上的结构强度。 |
申请公布号 |
CN101734608B |
申请公布日期 |
2012.09.19 |
申请号 |
CN200810174526.6 |
申请日期 |
2008.11.10 |
申请人 |
财团法人工业技术研究院 |
发明人 |
陈振颐;王钦宏 |
分类号 |
B81B7/02(2006.01)I;B81C1/00(2006.01)I |
主分类号 |
B81B7/02(2006.01)I |
代理机构 |
北京市柳沈律师事务所 11105 |
代理人 |
彭久云 |
主权项 |
一种微机电结构,包括:基板;以及至少一悬空微结构,位于该基板上,其中该至少一悬空微结构包括:多层金属层;多层介电层,夹在所述多层金属层的每相邻两层之间;以及至少一边缘金属壁,平行于该悬空微结构的厚度方向并围绕该多层介电层的边缘,其中该边缘金属壁与该多层介电层所构成的结构能增加该悬空微结构在该厚度方向上的结构强度。 |
地址 |
中国台湾新竹县 |